Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound 3g

Akasa Premium Hi-Reliability and Performance Non-Pressure Dependent Thermal Compound ir augstas kvalitātes silikona bāzes termopasta, kas paredzēta optimālai siltuma pārnesei starp CPU, GPU un mikroshēmojumiem un to dzesēšanas risinājumiem. Ar siltumvadītspēju 8,3 W/mK tā nodrošina efektīvu siltuma izkliedi, uzlabojot sistēmas stabilitāti un ilgmūžību. Šis necietējošais, nekorozīvais savienojums ir viegli uzklājams ar šļirci un saglabā efektivitāti plašā temperatūru diapazonā no -50°C līdz 250°C.

Priekšrocības

Šī termopasta nodrošina uzticamu veiktspēju bez spiediena atkarības, padarot to piemērotu dažādiem montāžas spiedieniem. Tās augstā viskozitāte nodrošina vienmērīgu uzklāšanu, savukārt neelektrovadošais raksturs nodrošina drošību jutīgām sastāvdaļām. Savienojums atbilst RoHS prasībām un ir bez halogēniem, atbilstot vides standartiem.

Piemērots

• CPU un GPU dzesētājiem
• Mikroshēmojumu radiatoriem
• Jebkurai elektroniskai sastāvdaļai, kurai nepieciešama efektīva siltuma pārvaldība

Galvenās specifikācijas

• Siltumvadītspēja: 8,3 W/mK
• Tīrais saturs: 3g
• Krāsa: Pelēka
• Darba temperatūra: -50°C līdz 250°C
• Blīvums: 2,5 g/cm³
• Viskozitāte: 850 000 cP
• Elektrovadītspēja: Neelektrovadošs
• Necietējošs: Jā
• Nekorozīvs: Jā
• Uzklāšanas metode: Šļirce
• Spiediena atkarība: Nav spiediena atkarības
• Ieteicamais lietojums: CPU, GPU, mikroshēmojumi
• Bāzes sastāvs: Silikons
• Atbilst RoHS: Jā
• Bez halogēniem: Jā
• Dielektriskā izturība: 5,0 KV/mm
• Termiskā pretestība: <0,005 °C-in²/W

Ieteikumi

Lai iegūtu vislabākos rezultātus, uzklājiet nelielu zirņa lieluma daudzumu procesora centrā un ļaujiet dzesētājam to vienmērīgi izkliedēt. Pirms uzklāšanas pārliecinieties, ka virsmas ir tīras.