ASUS TUF GAMING B660M-PLUS WIFI Intel B660 LGA 1700 micro ATX

Izturīgs. Stabils. Uzticams.
ASUS TUF GAMING B660M-PLUS WIFI apvieno visas jaunāko Intel® procesoru būtiskās īpašības ar spēlēm gatavām funkcijām un pārbaudītu izturību. Inženierijā izmantojot militārās klases komponentus, uzlabotu barošanas risinājumu un visaptverošu dzesēšanas sistēmu, šī mātesplate nodrošina akmeņcietu un stabilu veiktspēju ilgstošām spēlēm. Estētiski TUF GAMING B660M-PLUS WIFI lepojas ar jauno TUF Gaming logotipu un iekļauj vienkāršus ģeometriskus dizaina elementus, lai atspoguļotu uzticamību un stabilitāti, kas raksturo TUF Gaming sēriju.

Akmeņcieta veiktspēja
Ar uzlabotu barošanas pārvadi un visaptverošām dzesēšanas iespējām, lai darbinātu 12. paaudzes Intel Core™ procesorus, kā arī atbalstu ātrākai atmiņai un glabātuvei, TUF GAMING B660M sērijas mātesplates ir ideāls pamats jūsu nākamajai augstas kodolu skaita kaujas iekārtai.

Barošanas dizains

DrMOS
Iebūvētie VRM moduļi satur 10+1 DrMOS barošanas posmus, kas apvieno augšējos un apakšējos MOSFET un draiverus vienā iepakojumā, nodrošinot jaudu un efektivitāti, ko prasa 12. paaudzes Intel Core procesori.

Sešu slāņu PCB dizains
Vairāki PCB slāņi optimizē siltuma pārvaldību kritiskajiem komponentiem, nodrošinot lielāku rezervi, lai pārslogotu CPU virs standarta ātrumiem.

ProCool savienotāji
Uzlaboti EATX 8-pin un 4-pin savienotāji
・ Nodrošina ārkārtēju izturību
・ Novērš karsto punktu un savienotāju atteices

Salīdzinot ar tradicionālajiem barošanas ievadiem, ASUS ProCool savienotāji ir izgatavoti ar stingrām specifikācijām, lai nodrošinātu pilnu kontaktu ar PSU barošanas kabeļiem. Iegūtā zemākā pretestība palīdz novērst karsto punktu un savienotāju atteices.

TUF komponenti

TUF droseles
Sertificētas militārās klases TUF droseles nodrošina akmeņcietu jaudu CPU, uzlabojot sistēmas stabilitāti.

TUF kondensatori
Patentēti kondensatori nodrošina līdz pat 20% plašāku temperatūras toleranci un piecas reizes ilgāku kalpošanas laiku.

Digi+ VRM
Integrētais Digi+ sprieguma regulatora modulis (VRM) ir viens no labākajiem nozarē, optimizēts īpaši gludai un tīrai jaudas padevei CPU jebkurā laikā.

DZESĒŠANA
Dzesētāks pēc dizaina
1. Palielināts VRM siltuma izlietne
Milzīgā siltuma izlietnes plašā virsma pārklāj VRM un droseles, lai uzlabotu siltuma izkliedi.

2. Divi M.2 sloti ar siltuma izlietnēm
Diviem M.2 slotiem ir īpašas siltuma izlietnes, kas uztur M.2 SSD optimālā darba temperatūrā, nodrošinot konsekventu veiktspēju un uzticamību.

Visaptveroša ventilatoru vadība
TUF GAMING B660M sērijas mātesplates piedāvā visaptverošu ventilatoru vadību, ko var konfigurēt, izmantojot Fan Xpert 2+ utilītu vai apbalvoto ASUS UEFI BIOS.

ATMIŅA UN GLABĀTUVE

DRAM pārslogošanas veiktspēja
DDR5 OC 6000
Uzlabojumi trases maršrutēšanas dizainā nodrošina jaunākajiem Intel procesoriem uzlabotu piekļuvi atmiņas joslas platumam. ASUS OptiMem II tehnoloģija rūpīgi kartē atmiņas signālu ceļus dažādos PCB slāņos, lai samazinātu ceļa garumu, un pievieno ekranēšanas zonas, kas ievērojami samazina šķērsrunu.

Divi PCIe 4.0 M.2
Divi PCIe 4.0 M.2 sloti atbalsta līdz divām 2280 ierīcēm un nodrošina arī NVMe SSD RAID atbalstu neticamam veiktspējas potenciālam. Izveidojiet RAID konfigurāciju ar līdz divām PCIe 4.0 glabātuves ierīcēm, lai baudītu ātrākos datu pārraides ātrumus.

SAVIENOJAMĪBA

PCIe 5.0
12. paaudzes Intel procesori tirgū ievieš PCIe 5.0 atbalstu. PCIe 5.0 piedāvā divreiz lielāku datu pārraides ātrumu nekā PCIe 4.0, padarot to pietiekami jaudīgu, lai apstrādātu jaunus datu ietilpīgus uzdevumus. PCIe 5.0 sniedz arī citas priekšrocības, piemēram, elektriskas izmaiņas, lai uzlabotu signāla integritāti, atpakaļsaderīgus CEM savienotājus papildu kartēm un atpakaļsaderību ar iepriekšējām PCI Express versijām.

Priekšējais USB ports
Pilns USB portu komplekts atbalsta augstas klases iekārtas, kas aprīkotas ar perifērijas ierīcēm, ieskaitot priekšējo paneli.