Mātesplate ASRock B850M Steel Legend WiFi — AMD B850, Socket AM5, microATX, DDR5, 4 DIMM, Wi‑Fi 7, 2.5Gb LAN

Šī mātesplate aprīkota ar optimizētu VRM ar 12+2+1 barošanas fāžu konstrukciju, uzlabotu 20K Melns kondensatoru ar 1000uF kapacitāti, integrētām Dr. MOS jaudas pakāpēm un Hi‑Density CPU barošanas savienotājiem. Tai ir 2oz vara PCB slāņi labākai siltuma izkliedei un barošanas padevei, DDR5 XMP un AMD EXPO profilu atbalsts, PCIe Gen5 M.2 nākamās paaudzes SSD un PCIe Gen4 M.2 sloti, M.2 apakšējais radiators, palielināta grafikas kartes atbrīvošanas fiksators un iebūvēts Wi‑Fi 7 plus 2.5 Gb/s LAN. Audio apstrādā Nahimic ar vairākām trokšņu samazināšanas funkcijām, un plate piedāvā plašas dzesēšanas vadības iespējas, Polychrome RGB un SignalRGB atbalstu, BIOS Flashback, EZ automātisko draiveru instalētāju un elastīgu integrētu I/O vairogu.

Priekšrocības

Uzlabotais 20K kondensators palielina kapacitāti līdz 1000uF un pagarina kalpošanas laiku, nodrošinot lielāku uzlādes uzglabāšanu, zemāku pulsāciju un stabilāku izejas strāvu, kas uzlabo sistēmas stabilitāti. 12+2+1 VRM izkārtojums ar Dr. MOS nodrošina efektīvu, lielu strāvu katrā fāzē labākai siltuma veiktspējai un lielākām pārtaktēšanas iespējām. Hi‑Density barošanas savienotāji un 2oz vara PCB nodrošina uzticamu barošanas padevi pie lielām slodzēm. PCIe Gen5 M.2 un Gen4 M.2 atbalsts nodrošina ātrākas krātuves iespējas, savukārt Wi‑Fi 7 un 2.5 Gb/s LAN uzlabo tīkla caurlaidspēju un samazina latentumu. Integrētās dzesēšanas funkcijas, PWM/DC ventilatoru noteikšana, termistora galvene un Fan‑Tastic Tuning nodrošina precīzu termisko pārvaldību. Nahimic audio uzlabo saziņas kvalitāti un telpisko skaņu dažādās ierīcēs. Polychrome RGB un SignalRGB atbalsts nodrošina elastīgas apgaismojuma pielāgošanas iespējas.

Galvenās specifikācijas

• VRM: 12+2+1 barošanas fāžu konstrukcija ar Dr. MOS
• Kondensators: 20K Melns kondensators, 1000uF kapacitāte
• Barošanas savienotāji: Hi‑Density CPU un ATX barošanas savienotāji
• PCB: 2oz vara iekšējie slāņi
• Atmiņa: DDR5 ar Intel XMP / AMD EXPO profilu atbalstu
• M.2: PCIe Gen5 Blazing M.2 un Hyper M.2 Gen4 x4 atbalsts; M.2 apakšējais radiators
• Paplašināšanas ērtums: Graphics Card Lite Release fiksators
• Dzesēšana: alumīnija radiatori, PWM/DC ventilatoru atbalsts, termistora galvene, Fan‑Tastic Tuning
• Bezvadu: Wi‑Fi 7 (802.11be) ar Multi‑link Operation
• LAN: Dragon 2.5 Gb/s Ethernet
• USB/piederumi: Lightning Gaming Ports zema jitter perifērijas savienojumiem
• Audio: Nahimic audio ar statiskā trokšņa slāpēšanu, atbalss slāpēšanu, sānu skaņas slāpēšanu, balss stabilizatoru, Sound Tracker
• Apgaismojums: iebūvēti RGB un adresējami RGB savienotāji, Polychrome RGB, SignalRGB atbalsts
• BIOS/rīki: BIOS Flashback, EZ automātiskais draiveru instalētājs
• I/O: elastīgs integrēts I/O vairogs

Kā lietot

Uzstādiet mātesplati saderīgā ATX korpusā, pievienojiet Hi‑Density CPU un ATX barošanas savienotājus un uzstādiet DDR5 atmiņas moduļus, kas atbalsta Intel XMP vai AMD EXPO, ja plānojat iespējot iepriekš pārbaudītus pārtaktēšanas profilus. Uzstādiet M.2 SSD Gen5 vai Gen4 slotos un nostipriniet tos ar M.2 radiatoru, lai uzlabotu termisko veiktspēju. Pievienojiet sistēmas ventilatorus galvenēm, kas atbalsta PWM vai DC režīmu, un, ja nepieciešams, pievienojiet ārēju termistoru termistora galvenei papildu temperatūras uzraudzībai. Izmantojiet Fan‑Tastic Tuning UEFI vai A‑Tuning programmatūrā, lai konfigurētu ventilatoru līknes. Tīklam iestatiet Wi‑Fi 7 vai pievienojieties, izmantojot Dragon 2.5 Gb/s LAN. Izmantojiet BIOS Flashback ar USB disku un barošanas avotu, lai atjauninātu programmaparatūru bez CPU vai RAM. Draiverus instalējiet, izmantojot iepriekš instalēto LAN draiveri vai EZ automātisko draiveru instalētāja rīku.

Ieteikumi

Stabilai darbībai un labākajiem rezultātiem izmantojiet augstas kvalitātes DDR5 atmiņas moduļus, kas sertificēti XMP vai EXPO, nodrošiniet atbilstošu korpusa gaisa plūsmu, lai izmantotu alumīnija radiatorus un 2oz vara slāņus, un nostipriniet ātrgaitas M.2 SSD ar komplektā iekļauto radiatoru. Pārtaktēšanas laikā pārbaudiet pietiekamu CPU barošanas padevi caur Hi‑Density savienotājiem un uzraugiet temperatūras ar termistoru un ventilatoru vadību.