Breadboard DELOCK 18314 — lodēšanai nepiemērots prototipēšanas dēlis, metāls/plastmasa, 109×165×1 mm, melns/baltss

DELOCK 18314 ir bezlodēšanas prototipēšanas plate, kas paredzēta ātrai elektronisko shēmu montāžai un pārveidošanai. Izgatavota no metāla un plastmasas, plate ir 109 × 165 × 1 mm liela, un tās apdare ir melnā un baltā krāsā. Tā nodrošina plakanu, atkārtoti lietojamu platformu, kas ļauj novietot un savienot komponentus bez lodēšanas, padarot to piemērotu testēšanas un izstrādes uzdevumiem.

Priekšrocības

Bezlodēšanas konstrukcija ļauj ātri mainīt shēmas izkārtojumus, pārvietojot komponentus, nevis atlodējot tos. Metāla un plastmasas kombinācija nodrošina stabilu virsmu komponentiem, vienlaikus saglabājot plates vieglumu. Tās kompaktie izmēri padara to viegli lietojamu un pārnēsājamu lietošanai uz darbagalda, laboratorijā vai klasē.

Piemērots

• Pārslēgšanas testiem un shēmu eksperimentiem
• PCB prototipēšanai un izstrādes projektiem
• Hobija elektronikai un amatniecības projektiem
• Izglītības vajadzībām skolās, universitātēs un laboratorijās

Galvenās specifikācijas

• Ražotājs: DELOCK
• Modelis / MPN: 18314
• EAN: 4043619183142
• Tips: Bezlodēšanas maizes plate / prototipēšanas plate
• Materiāli: Metāls un plastmasa
• Izmēri: 109 × 165 × 1 mm
• Krāsa: Melna / balta

Kā lietot

Novietojiet maizes plati uz stabilas, plakanas virsmas. Ievietojiet elektroniskos komponentus, piemēram, rezistorus, integrālās shēmas, vadus un savienotājus plates caurumos, lai izveidotu vēlamo shēmu; savienojumus veido iekšējie metāla kontakti. Lai mainītu shēmu, vienkārši izņemiet vai pārvietojiet komponentus. Lodēšana nav nepieciešama, ļaujot ātri atkārtot un testēt.

Ieteikumi

Izmantojiet plati uz antistatiskas vai nevadošas virsmas un izvairieties no pārmērīgas mehāniskas slodzes. Lai nodrošinātu drošus savienojumus, pārliecinieties, ka komponentu izvadi ir pareizi ievietoti kontaktu caurumos. Uzglabājiet maizes plati sausā vietā, kad to neizmantojat, lai novērstu metāla daļu koroziju.