FSP MEGA TI 1350W barošanas bloks ATX ATX3.1 Melns, 1350 W, 100 - 240 V, 50/60 Hz, 8 - 15 A, 120 W, 1350 W

Galīgā jaudas elastība augstas veiktspējas grafiskajām kartēm
Ar daudzpusīgiem PCIe 8-pin un vietējiem 12V-2x6 savienotājiem MEGA TI sērija piedāvā nepārspējamu elastību jaudas konfigurācijās.

Tā ir lieliski piemērota, lai darbinātu pat visprasīgākās NVIDIA vai AMD grafiskās kartes, garantējot stabilu un uzticamu veiktspēju lielās slodzēs.

Neatkarīgi no tā, vai spēlējat spēles, veidojat saturu vai veicat citus intensīvus uzdevumus, varat konfigurēt savu sistēmu ar pilnīgu pārliecību.

FSP interleaved PFC
Maksimāla efektivitāte, minimāls siltums
FSP MEGA TI sērija izmanto FSP interleaved PFC, palielinot efektivitāti līdz 95%, vienlaikus samazinot siltumu par 10-15°C. Tas samazina pulsāciju par 50%, nodrošina stabilu jaudas padevi un pagarina komponentu kalpošanas laiku—padarot to par galīgo izvēli augstas veiktspējas sistēmām.

Pilnībā modulārs
ar reljefu kabeļu dizainu
MEGA TI sērija piešķir prioritāti lietotāja ērtībām, piedāvājot augstas kvalitātes reljefus kabeļus, kas ir mīksti, elastīgi un viegli uzstādāmi. Šos kabeļus var kārtīgi izvietot, lai samazinātu jucekli, padarot uzstādīšanas procesu raitāku un ievērojami uzlabojot sistēmas gaisa plūsmu. Izmantojot tikai nepieciešamos kabeļus, varat uzturēt savu iekārtu tīru un sakārtotu, uzlabojot gan estētiku, gan veiktspēju.

Augsta efektivitāte ar Titanium sertifikātu
MEGA TI sērijai ir prestižais 80 PLUS® Titanium sertifikāts, ko piešķīrušas globāli atzītas organizācijas.

Šis elitārais sertifikāts norāda uz augstākajiem standartiem energoefektivitātē, nodrošinot zemāku enerģijas patēriņu, minimālu siltuma veidošanos un čukstus klusu darbību.

Lietotāji var paļauties, ka viņu sistēmas darbosies vēsāk, klusāk un efektīvāk, veicinot izcilu skaitļošanas pieredzi.

Atbilst Intel ®
barošanas bloka dizaina rokasgrāmatai ATX 3.1
MEGA TI sērija ir pilnībā saderīga ar jaunāko ATX 3.1 standartu, piedāvājot stabilu atbalstu līdz pat 200% jaudas pārsniegumam. Tas nodrošina, ka pat visprasīgākās jaudas smailes tiek viegli apstrādātas.

Turklāt jaunā PCIe 12V-2x6 savienotāja interfeisa iekļaušana garantē maksimālu veiktspēju un netraucētu integrāciju ar nākotnes aparatūras uzlabojumiem, ļaujot lietotājiem ar pārliecību sagatavot savas sistēmas nākotnei.

Čukstus kluss
Nulles RPM režīms
Kad slodzes līmenis nokrītas zem 40%, nulles RPM režīms aktivizējas, kad ir ieslēgts eko pusbezs ventilatora slēdzis. Tas nodrošina, ka ventilators paliek izslēgts, piedāvājot pilnīgi klusu darbību un klusāku darba vidi. Palielinoties sistēmas prasībām, ieslēdzas 135mm šķidruma dinamiskā gultņa ventilators, nodrošinot efektīvu dzesēšanu, kamēr tā izturīgais dizains pagarina ventilatora kalpošanas laiku. Šī pieeja piedāvā ideālu līdzsvaru starp klusumu un dzesēšanas veiktspēju.

Pilnīga aizsardzība
OVP, OCP, OPP, OTP
SCP, UVP, SIP, NLO
Aprīkots ar visaptverošu ķēžu aizsardzības sistēmu, kas rūpīgi izstrādāta, lai aizsargātu jūsu vērtīgās komponentes no potenciāliem elektriskiem apdraudējumiem. Šī uzlabotā aizsardzības sistēma pasargā pret pārspriegumu, zemspriegumu, pārstrāvu un īssavienojumiem, nodrošinot, ka jūsu sistēma paliek droša un funkcionējoša pat ekstremālos apstākļos.

Mitruma,
putekļu un traipu izturīgs
Konformāls pārklājums aizsargā PCB, pasargājot to no skarbiem vides apstākļiem. Šis aizsargslānis nodrošina uzticamu, konsekventu veiktspēju pat ekstremālos apstākļos ar relatīvo mitrumu līdz 95%.

Neatkarīgi no tā, vai atrodaties mitrā klimatā vai putekļainā vietā, varat paļauties, ka jūsu barošanas bloks darbosies vislabāk, sniedzot sirdsmieru un ilgtermiņa uzticamību.

±0.5%
Stingra slodzes regulēšana
FSP MTLC® (mikro tolerances slodzes kontrole)
ir uzlabots dizains, kas ļauj procesoriem un grafiskajām kartēm efektīvi veikt ātrdarbīgus AI aprēķinus, samazinot aizkavi, ko izraisa jaudas svārstības vai pēkšņas slodzes izmaiņas. Ar izcilu slodzes regulēšanu tikai 0.5% apmērā, pārsniedzot Intel ATX3.1 standartu, šis uzlabotais dizains panāk stabilu sprieguma padevi, uzlabo barošanas bloka efektivitāti un palielina jutīgu elektronisko ierīču veiktspēju un uzticamību.

Šī precīzā kontrole samazina enerģijas patēriņu, siltuma veidošanos un sprieguma svārstības, galu galā pagarinot gan barošanas bloka, gan tā darbināmo ierīču kalpošanas laiku.

Kompakta jauda,
pilnīga veiktspēja: MEGA TI sērija
Tikai 180mm garumā MEGA TI sērija ir īsāka par nozares standartu, kas parasti ir no 190 līdz 210mm. Šis kompaktais dizains padara to par lielisku izvēli maziem datoriem vai šaurām vietām. Neskatoties uz mazāko izmēru, MEGA TI sērija nodrošina tādu pašu augstas kvalitātes jaudu un efektivitāti kā lielākas vienības, padarot to par izcilu izvēli jebkurai uzbūvei.

FSP MEGA TI 1350W Barošanas bloks ATX ATX3.1 Melns. Kopējā jauda: 1350 W, Maiņstrāvas ieejas spriegums: 100 - 240 V, Maiņstrāvas ieejas frekvence: 50/60 Hz. Mātesplates barošanas savienotājs: 20+4 pin ATX, Mātesplates barošanas kabeļa garums: 60 cm, CPU barošanas kabeļa garums: 70 cm. Lietošana: PC, Barošanas bloka (PSU) formas faktors: ATX, 80 PLUS sertifikācija: 80 PLUS Titanium. Produkta krāsa: Melns, Ventilatora diametrs: 13.5 cm. Platums: 150 mm, Dziļums: 180 mm, Augstums: 86 mm