FSP MEGA TI 1650W barošanas bloks ATX ATX3.1 melns, 1650 W, 110 - 240 V, 50/60 Hz, 10 - 15 A, aktīva, 120 W

Galvenā jaudas elastība augstas veiktspējas grafiskajām kartēm
Ar daudzpusīgajiem PCIe 8-pin un oriģinālajiem 12V-2x6 savienotājiem MEGA TI sērija nodrošina nepārspējamu elastību jaudas konfigurācijās.

Tā ir lieliski piemērota, lai darbinātu pat visprasīgākās NVIDIA vai AMD grafiskās kartes, garantējot stabilu un uzticamu veiktspēju pie lielas slodzes.

Neatkarīgi no tā, vai spēlējat, veidojat saturu vai veicat citus intensīvus uzdevumus, varat konfigurēt savu sistēmu ar pilnīgu pārliecību.

FSP Interleaved PFC
Maksimāla efektivitāte, minimāls siltums
FSP MEGA TI sērija izmanto FSP Interleaved PFC, palielinot efektivitāti līdz 95%, vienlaikus samazinot siltumu par 10-15°C. Tā samazina pulsāciju par 50%, nodrošina stabilu jaudas piegādi un pagarina komponentu kalpošanas laiku – padarot to par galveno izvēli augstas veiktspējas sistēmām.

Pilnībā modulārs
ar reljefu kabeļu dizainu
MEGA TI sērija prioritizē lietotāja ērtības, piedāvājot augstas kvalitātes reljefus kabeļus, kas ir mīksti, elastīgi un viegli uzstādāmi. Šos kabeļus var kārtīgi izvietot, lai samazinātu jucekli, padarot uzstādīšanas procesu vienmērīgāku un ievērojami uzlabojot sistēmas gaisa plūsmu. Izmantojot tikai nepieciešamos kabeļus, varat uzturēt savu iestatījumu tīru un sakārtotu, uzlabojot gan estētiku, gan veiktspēju.

Augsta efektivitāte ar Titāna sertifikātu
MEGA TI sērijai ir prestižais 80 PLUS® Titāna sertifikāts, ko piešķir globāli atzītas organizācijas.

Šis elites sertifikāts norāda uz augstākajiem standartiem energoefektivitātē, nodrošinot mazāku enerģijas patēriņu, minimālu siltuma ģenerēšanu un čukstus klusu darbību.

Lietotāji var paļauties, ka viņu sistēmas darbosies vēsāk, klusāk un efektīvāk, veicinot izcilu skaitļošanas pieredzi.

Atbilst Intel ®
Barošanas avota projektēšanas rokasgrāmatai ATX 3.1
MEGA TI sērija ir pilnībā savietojama ar jaunāko ATX 3.1 standartu, piedāvājot uzticamu atbalstu līdz pat 200% jaudas pārslodzei. Tas nodrošina, ka pat visprasīgākie jaudas lēcieni tiek viegli pārvaldīti.

Turklāt jaunā PCIe 12V-2x6 savienotāja saskarne garantē maksimālu veiktspēju un nevainojamu integrāciju ar gaidāmajiem aparatūras uzlabojumiem, ļaujot lietotājiem ar pārliecību nodrošināt savas sistēmas nākotnes vajadzībām.

Čukstus kluss
Nulles apgriezienu režīms
Kad slodzes līmenis nokrītas zem 40%, ieslēdzot eko pusventilatora slēdzi, aktivizējas nulles apgriezienu režīms. Tas nodrošina, ka ventilators paliek izslēgts, nodrošinot pilnīgi klusu darbību un klusāku darba vidi. Palielinoties sistēmas prasībām, 135 mm šķidruma dinamiskā gultņa ventilators iedarbojas, nodrošinot efektīvu dzesēšanu, savukārt tā izturīgā konstrukcija pagarina ventilatora kalpošanas laiku. Šī pieeja piedāvā ideālu līdzsvaru starp klusumu un dzesēšanas veiktspēju.

Pilnīga aizsardzība
OVP, OCP, OPP, OTP
SCP, UVP, SIP, NLO
Ar visaptverošu shēmas aizsardzības sistēmu, rūpīgi izstrādātu, lai aizsargātu jūsu vērtīgās sastāvdaļas no potenciāliem elektriskiem apdraudējumiem. Šī uzlabotā aizsardzības sistēma pasargā no pārsprieguma, nepietiekama sprieguma, pārstrāvas un īssavienojumiem, nodrošinot, ka jūsu sistēma paliek droša un darboties spējīga pat ekstremālos apstākļos.

Pret mitrumu,
pret putekļiem un pret traipiem
Konformāls pārklājums aizsargā iespiedshēmas plati, pasargājot to no skarbiem vides apstākļiem. Šis aizsargslānis nodrošina uzticamu, konsekventu veiktspēju pat ekstremālos iestatījumos ar relatīvo mitrumu līdz 95%.

Neatkarīgi no tā, vai atrodaties mitrā klimatā vai putekļainā vietā, varat uzticēties, ka jūsu barošanas avots darbosies vislabākajā veidā, sniedzot mieru un ilgtermiņa uzticamību.

±0,5%
Stingra slodzes regulēšana
FSP MTLC® (Micro Tolerance Load Control)
ir uzlabots dizains, kas ļauj procesoriem un grafiskajām kartēm efektīvi veikt ātrdarbīgus AI aprēķinus, samazinot aizkaves, ko izraisa jaudas lēcieni vai pēkšņas slodzes izmaiņas. Ar izcilu slodzes regulēšanu tikai 0,5% apmērā, pārsniedzot Intel ATX3.1 standartu, šis uzlabotais dizains panāk stabilu sprieguma piegādi, uzlabo barošanas avota efektivitāti un uzlabo jutīgu elektronisko ierīču veiktspēju un uzticamību.

Šī precīzā kontrole samazina enerģijas patēriņu, siltuma ģenerēšanu un sprieguma svārstības, galu galā pagarinot gan barošanas avota, gan ar to darbināmo ierīču kalpošanas laiku.

Kompakta jauda,
pilna veiktspēja: MEGA TI sērija
Tikai 180 mm garumā MEGA TI sērija ir īsāka par nozares standartu, kas parasti svārstās no 190 līdz 210 mm. Šis kompaktais dizains padara to lieliski piemērotu maziem datoriem vai šaurām vietām. Neraugoties uz mazāko izmēru, MEGA TI sērija nodrošina tādu pašu augstas kvalitātes jaudu un efektivitāti kā lielākas vienības, padarot to par lielisku izvēli jebkurai uzbūvei.

FSP MEGA TI 1650W barošanas bloks ATX ATX3.1 melns. Kopējā jauda: 1650 W, maiņstrāvas ieejas spriegums: 110 - 240 V, maiņstrāvas ieejas frekvence: 50/60 Hz. Mātesplates strāvas savienotājs: 20+4 pin ATX, mātesplates strāvas kabeļa garums: 60 cm, SATA strāvas kabeļa garums: 155 500 mm. Pielietojums: datoram, barošanas bloka (PSU) formāts: ATX, 80 PLUS sertifikāts: 80 PLUS Titāna. Produkta krāsa: melna, dzesēšanas tips: aktīva, ventilatora diametrs: 13,5 cm. Platums: 150 mm, dziļums: 180 mm, augstums: 86 mm