Gamdias XC3 termopasta 2g - augstas veiktspējas 13.5 W/mK, nevadoša, šļirces aplikators

Pārkaršana ir klusais veiktspējas slepkava. Gamdias XC3 termopasta aizpilda mikroskopiskās spraugas starp jūsu CPU, GPU vai chipset un tā dzesētāju, nodrošinot efektīvu siltuma pārnesi un sistēmas stabilitāti slodzes laikā. Ar siltumvadītspēju 13.5 W/mK šis metāla oksīda savienojums nodrošina dzesēšanas jaudu, ko pieprasa nopietni datorsistēmu būvētāji un overklokotāji.

Kam tas paredzēts

Datorsistēmu entuziastiem, spēlētājiem un sistēmu integratoriem, kuriem nepieciešams uzticams termiskais saskarnes materiāls augstas veiktspējas sistēmām. Neatkarīgi no tā, vai instalējat jaunu procesoru, pārliekat dzesētāju vai veicat spēļu datora apkopi, XC3 nodrošina konsekventu, ilgstošu siltuma pārnesi bez īssavienojumu riska.

Galvenās iezīmes

• Augsta siltumvadītspēja 13.5 W/mK efektīvai siltuma izkliedei
• Neelektrovadoša un nekorozīva formula, droša jutīgiem komponentiem
• Nesacietējoša un neizplūstoša, nodrošinot stabilu veiktspēju laika gaitā
• Ērts šļirces aplikators ar 2g neto svaru, pietiek vairākām lietošanas reizēm
• Plašs darba temperatūras diapazons no -30°C līdz 250°C, piemērots ekstremāliem apstākļiem
• Atbilst RoHS prasībām, atbilst vides standartiem

Specifikācijas

• Siltumvadītspēja: 13.5 W/mK
• Neto satura svars: 2 g
• Krāsa: Pelēka
• Īpatnējais svars: 2.5 g/cm³
• Darba temperatūras diapazons: -30°C līdz 250°C
• Elektrovadītspēja: Neelektrovadoša
• Viskozitāte: 80-100 Pa.s
• Uzklāšanas metode: Šļirce
• Nekorozīva: Jā
• Nesacietējoša: Jā
• Neizplūstoša: Jā
• Ieteicamā lietošana: CPU, GPU, Chipset
• Materiāla sastāvs: Uz metāla oksīda bāzes
• RoHS atbilstība: Jā

Padomi

Uzklājiet zirņa lieluma daudzumu uz CPU siltuma izkliedētāja centra, pēc tam uzstādiet dzesētāju ar vienmērīgu spiedienu. Izvairieties no manuālas izklāšanas, lai novērstu gaisa burbuļus. Labākajiem rezultātiem pirms uzklāšanas notīriet abas virsmas ar izopropilspirtu. Uzglabājiet šļirci vēsā, sausā vietā un pēc lietošanas cieši aizveriet vāciņu.