Mātesplate ASRock B860M LiveMixer WiFi — Intel B860, LGA 1851, micro ATX, DDR5, 4x DIMM, Wi‑Fi 6E, 2.5Gb LAN

LiveMixer sērijas mātesplates ir izstrādātas mūsdienu satura veidotājiem, kuriem nepieciešama plaša savienojamība straumēšanai un vairākām papildu ierīcēm. Platforma koncentrējas uz stabilu veiktspēju, efektīvu barošanas padevi un praktiskām funkcijām, kas atbalsta satura veidošanas darbplūsmas un laika pārvaldību.

Priekšrocības

LiveMixer dizains nodrošina jaudīgu CPU barošanas padevi ar 10+1+1 fāžu izkārtojumu un integrētām Dr. MOS pakāpēm, kas uzlabo strāvas apstrādi un termisko veiktspēju. Uzlabotie 20K kondensatori ar 1000µF kapacitāti palielina stabilitāti zem lielas slodzes, savukārt Hi‑Density barošanas savienotāji ļauj drošāk veikt augstas strāvas pārtaktēšanu. Iebūvētais atbalsts DDR5 XMP un AMD EXPO profiliem, PCIe Gen5 M.2, Thunderbolt 4 Type‑C un Wi‑Fi 6E nodrošina plašu saderību un nākotnes drošu savienojamību satura veidotājiem.

Galvenās specifikācijas

• Barošanas dizains: 10+1+1 barošanas fāzes ar Dr. MOS
• Kondensatori: 20K Black kondensators, 1000µF
• Barošanas savienotājs: Hi‑Density CPU barošanas savienotājs
• Atmiņa: DDR5 ar Intel XMP / AMD EXPO atbalstu
• Uzglabāšana: PCIe Gen5 Blazing M.2 (līdz 128 Gb/s)
• M.2 dzesēšana: Bezinstrumentu M.2 siltuma izkliedētājs un apakšējais M.2 siltuma izkliedētājs
• Dzesēšana: Optimizēti alumīnija siltuma izkliedētāji VRM un mikroshēmojumam
• USB: Līdz 22 USB portiem (priekšā + aizmugurē)
• Tīklošana: Wi‑Fi 6E (802.11axe) un Dragon 2.5 Gb/s LAN
• Paplašināšana: Pastiprināts tērauda PCIe slots (PCIe 5.0 saderīgs)
• Perifērijas I/O: Thunderbolt™ 4 Type‑C (līdz 40 Gbps)
• RGB: Polychrome RGB un SignalRGB atbalsts
• Barošanas padeves funkcija: Ultra USB Power stabilai 5V USB sliedei
• Termiskie sensori: Termistora galvene un kabelis pielāgotai uzraudzībai

Kā lietot

Uzstādiet mātesplati saskaņā ar korpusa un barošanas avota ražotāja norādījumiem, pievienojot Hi‑Density CPU barošanas savienotāju un visus nepieciešamos barošanas kabeļus. Atmiņas pārtaktēšanai iespējojiet atbilstošo Intel XMP vai AMD EXPO profilu BIOS pēc saderīgu DDR5 moduļu uzstādīšanas. Uzstādiet NVMe SSD PCIe Gen5 M.2 slotā un nostipriniet tos, izmantojot bezinstrumentu M.2 siltuma izkliedētāja mehānismu; pārliecinieties, ka alumīnija siltuma izkliedētāji ir pareizi novietoti optimālai termiskajai veiktspējai. Pievienojiet tīkla, USB un Thunderbolt ierīces aizmugurējam un priekšējam I/O pēc nepieciešamības, un konfigurējiet Wi‑Fi 6E vai 2.5 Gb/s LAN iestatījumus operētājsistēmā, lai nodrošinātu vislabāko tīkla veiktspēju.

Ieteikumi

Izmantojiet sertificētus DDR5 moduļus ar XMP/EXPO atbalstu, lai vienkāršotu atmiņas pārtaktēšanu, nodrošiniet pietiekamu korpusa gaisa plūsmu, lai uzturētu zemu VRM temperatūru, un pievienojiet lielas strāvas barošanas avotus, kas atbilst CPU un GPU prasībām. Uzglabāšanai un paplašināšanai izvēlieties PCIe Gen5 NVMe SSD un smagas grafikas kartes, kas ir saderīgas ar pastiprināto PCIe 5.0 tērauda slotu.