Mātesplate ASRock B860M Pro RS WiFi — Intel B860, LGA 1851, micro ATX, DDR5, 4 DIMM, 3x M.2, 2.5Gb LAN, Wi‑Fi, Bluetooth

ASRock B860M Pro RS WiFi ir micro ATX mātesplate, kuras pamatā ir Intel B860 mikroshēmojums un kas paredzēta LGA 1851 (Socket V1) procesoriem. Tā atbalsta līdz 256 GB DDR5 atmiņas četros DIMM slotos, vairākas M.2 un SATA III krātuves iespējas, tostarp PCIe Gen5 spējīgu M.2 slotu, integrētu Wi‑Fi 6E un 2.5 Gb/s Dragon LAN portu. Plate izmanto 10+1+1 barošanas fāžu dizainu ar Dr. MOS un Hi‑Density Jauda Savienotāji, 6 slāņu PCB, alumīnija radiatoriem un pastiprinātu tērauda PCIe slotu stabilai veiktspējai un termiskajai pārvaldībai.

Priekšrocības

Mātesplate nodrošina stabilu barošanu un siltuma efektivitāti ikdienas darbam un entuziastu slodzēm, pateicoties 10+1+1 barošanas fāžu dizainam ar Dr. MOS, augsta blīvuma CPU barošanas savienotājiem un 6 slāņu PCB. Tā atbalsta DDR5 XMP un AMD EXPO atmiņas profilus vienkāršākai pārspīlēšanai, piedāvā PCIe Gen5 Blazing M.2 slotu nākamās paaudzes NVMe SSD, kā arī USB 3.2 Gen2x2 Tips‑C priekšējo un aizmugurējo savienojumu. Integrēts Wi‑Fi 6E un 2.5 Gb/s LAN nodrošina lielāku tīkla caurlaidspēju, savukārt Nahimic audio funkcijas un Polychrome RGB/SignalRGB savietojamība papildina daudzpusīgas multivides un apgaismojuma vadības iespējas.

Piemērota

• Kompaktiem spēļu un mājas datoriem, kuriem nepieciešama liela tīkla un krātuves caurlaidspēja
• Komandu veidotājiem, kuriem vajadzīga ātra M.2 krātuve un 2.5 Gb/s LAN
• Lietotājiem, kuri plāno mērenu DDR5 atmiņas pārspīlēšanu, izmantojot XMP/EXPO profilus
• Maza formfaktora sistēmām, kurām nepieciešami vairāki USB Typee‑C porti un Wi‑Fi 6E

Galvenās specifikācijas

• Formas faktors: Micro ATX
• Mikroshēmojums: Intel B860
• CPU ligzda: LGA 1851 (Socket V1)
• Atmiņa: 4× DDR5 DIMM sloti, maks. 256 GB, XMP & EXPO atbalsts
• Krātuve: PCIe Gen5 M.2 (Blazing M.2), papildu M.2 sloti un SATA III porti
• LAN: Dragon 2.5 Gb/s Ethernet
• Bezvadu: Wi‑Fi 6E (802.11ax/6E)
• USB: USB 3.2 Gen2x2 Tips‑C (20 Gbps), priekšējais USB 3.2 Gen1 Tips‑C
• Audio: Nahimic audio uzlabojumi
• PCB un dzesēšana: 6 slāņu PCB, alumīnija radiators, M.2 apakšējais radiators
• Izplešana: Pastiprināts tērauda PCIe slots (saderīgs ar PCIe 5.0)

Kā lietot

Uzstādiet mātesplati saderīgā micro ATX korpusā un iemontējiet LGA 1851 procesoru, ievērojot CPU un dzesētāja ražotāja norādījumus. DIMM slotos ievietojiet līdz četriem DDR5 atmiņas moduļiem un, izmantojot saderīgu atmiņu ar augstāku frekvenci, BIOS iespējojiet XMP vai EXPO profilus. Pieslēdziet krātuves ierīces pie M.2 un SATA III savienotājiem pēc vajadzības; ātrāko NVMe SSD uzstādiet PCIe Gen5 M.2 slotā, lai sasniegtu maksimālu veiktspēju. Barošanu pievienojiet, izmantojot ATX un augsta blīvuma CPU barošanas savienotājus, priekšējo un aizmugurējo USB Typee‑C portu pievienojiet attiecīgajiem headeriem vai ierīcēm, un operētājsistēmā vai BIOS konfigurējiet Wi‑Fi 6E un LAN iestatījumus. Atjauniniet mātesplates BIOS un draiverus no ASRock, lai nodrošinātu savietojamību ar Intel Core Ultra procesoriem un jaunākajām funkcijām.

Ieteikumi

Stabilai pārspīlēšanai un ilgstošai veiktspējai izmantojiet augstas kvalitātes barošanas avotus ar pietiekamu strāvu CPU līnijā, nodrošiniet atbilstošu korpusa gaisa plūsmu, lai dzesētu alumīnija radiatorus un M.2 SSD, un izmantojiet XMP vai AMD EXPO sertificētus atmiņas moduļus. Lai nodrošinātu vislabāko savietojamību un drošību, regulāri atjauniniet BIOS un tīkla / Wi‑Fi draiverus.