Mātesplate ASUS TUF GAMING B550-PLUS WIFI II AMD B550 Socket AM4 ATX

IZTURĪGS. STABILS. UZTICAMS.
TUF GAMING B550-PLUS WIFI II apvieno jaunākās AMD platformas būtiskākos elementus ar spēlēm gatavām funkcijām un pārbaudītu izturību. Inženierijā izmantojot militārās klases komponentus, uzlabotu barošanas risinājumu un visaptverošu dzesēšanas iespēju komplektu, šī mātesplate nodrošina akmeņcietu veiktspēju un nesatricināmu stabilitāti spēlēs.

Veidojot datoru ar TUF Gaming mātesplati, jūs gūstat labumu arī no TUF Gaming Alliance — ASUS sadarbības ar uzticamiem nozares partneriem, kas nodrošina vieglāku būvēšanu, vislabāko saderību un papildinošu estētiku no komponentiem līdz korpusam.

AKMEŅCIETA VEIKTSPĒJA
Ar uzlabotu barošanas padevi un visaptverošām dzesēšanas iespējām, lai darbinātu jaunākos AMD Ryzen CPU, kā arī atbalstu ātrākai atmiņai un krātuvei, TUF Gaming B550-Plus (Wi-Fi) ir ideāls pamats jūsu nākamajam augstas kodolu skaita kaujas datoram.

Barošanas dizains

DrMOS
Iebūvētais VRM modulis TUF GAMING B550-PLUS WIFI II izmanto 8+2 DrMOS barošanas posmus, kas apvieno augšējā un apakšējā līmeņa MOSFET un draiveri vienā iepakojumā, nodrošinot jaudu un efektivitāti, ko prasa 3. paaudzes AMD Ryzen™ procesori.

Stack Cool 3+
2 unces vara slāņi novada siltumu no kritiskajiem komponentiem, lai tie darbotos optimālā temperatūrā, un nodrošina lielāku rezervi CPU pārtaktēšanai virs standarta ātruma.

ProCool ligzda
UZLABOTS 8-PIN SAVIENOTĀJS
· Ārkārtēja izturība
· Novērš karstos punktus un savienotāja atteici

Salīdzinot ar tradicionālajiem barošanas ieejas savienotājiem, ProCool ligzdas ir izgatavotas ar stingrām pielaidēm, lai nodrošinātu ciešu kontaktu ar PSU barošanas vadiem. Iegūtā zemākā pretestība palīdz novērst karstos punktus un savienotāja atteici.

TUF DROSEĻI
Sertificēti militārās klases TUF droseļi nodrošina akmeņcietu jaudu CPU, uzlabojot sistēmas stabilitāti.

TUF KONDENSATORI
Patentētie kondensatori nodrošina līdz pat 20% lielāku temperatūras toleranci un 5 reizes ilgāku kalpošanas laiku.

Digi+ VRM
Integrētais Digi+ VRM sprieguma regulatora modulis (VRM) ir viens no labākajiem nozarē, nodrošinot ārkārtīgi vienmērīgu un tīru jaudas padevi CPU visu laiku.

Dzesēšana pēc dizaina
1. VRM SILTUMA IZVADĪTĀJS
Liels, augstas masas siltuma izvadītājs ar plašu virsmu, kas nosedz VRM un droseļu zonas, uzlabo siltuma izkliedi.

TERMOPALIKTNE
Augstas kvalitātes termopaliktnes palīdz pārnest siltumu no induktora un fāžu masīva uz siltuma izvadītāju.

2. M.2 SILTUMA IZVADĪTĀJS
M.2 siltuma izvadītājs uztur M.2 SSD optimālā darba temperatūrā, nodrošinot konsekventu veiktspēju un uzticamību.

PCIe 4.0 M.2 (līdz 64 Gbps)
TUF Gaming B550 sērijas mātesplates atbalsta PCIe 4.0 M.2 slotu un nodrošina NVMe SSD RAID atbalstu neticamam veiktspējas pieaugumam. Izveidojiet RAID konfigurāciju ar līdz pat PCIe 4.0 krātuves ierīcēm, lai baudītu visātrākos datu pārraides ātrumus 3. paaudzes AMD Ryzen platformā.

USB 3.2 Gen 2 Type-A & Type-C
Daudzie USB porti atbalsta spēļu datorus ar perifērijas ierīcēm, tostarp USB Type-A un Type-C savienotājus ar ātru USB 3.2 Gen 2 savienojamību saderīgiem korpusiem.

Thunderbolt™ 3 atbalsts
Integrēts Thunderbolt™ 3 savienotājs atbalsta līdz 40 Gbps kopējo saskarnes joslas platumu. Viens Thunderbolt 3 ports var atbalstīt līdz sešām ierīcēm ķēdes savienojumā un nodrošināt līdz 15 vatiem jaudas ātrai ierīču uzlādei.

VIEGLA PAŠBŪVE
TUF Gaming mātesplates ir izstrādātas tā, lai tās būtu viegli uzstādīt un konfigurēt tieši tā, kā vēlaties — pat pirmo reizi būvētājiem. TUF Gaming Alliance ekosistēma padara saderīgu detaļu izvēli vieglu, savukārt Armoury Crate programmatūra nodrošina pilnīgu sistēmas iestatījumu kontroli vienā panelī. TUF Gaming mātesplates sniedz visu nepieciešamo, lai izveidotu