Optisko šķiedru SFP raiduztvērējs CBO BTI-MGBIC-GSX-LC 1000Base-LX, LC savienotājs

BlueOptics CBO BTI-MGBIC-GSX-LC ir optisko šķiedru SFP raiduztvērēja modulis, kas izstrādāts 1000Base-LX gigabitu Ethernet tīklam pa vienmoda šķiedru. Ar LC duplekso savienotāju un karstās pieslēgšanas SFP formas faktoru šis modulis ievietojas standarta SFP pieslēgvietās slēdžos, maršrutētājos un citās tīkla ierīcēs, lai paplašinātu savienojumus lielos attālumos. Tas atbalsta nozares standarta signalizāciju un savienojuma ātrumus uzticamiem vienmoda šķiedru savienojumiem, kur nepieciešama paplašināta sasniedzamība un saderība.

Priekšrocības

Šis SFP raiduztvērējs nodrošina liela attāluma vienmoda pārraidi ar kompaktu, karstās nomaiņas dizainu, kas vienkāršo jaunināšanu un nomaiņu bez iekārtu izslēgšanas. LC savienotājs un standarta SFP pēdas nodrošina plašu saderību ar tīkla aparatūru, kas pieņem SFP moduļus. Zema enerģijas patēriņa darbība un atbilstība 1000Base-LX specifikācijām garantē prognozējamu veiktspēju punktveida un maģistrāles savienojumiem.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošanas veids

Ievietojiet BlueOptics SFP raiduztvērēju tukšā tīkla ierīces SFP slotā, līdz tas nofiksējas. Pievienojiet LC dupleksos vienmoda šķiedru komutācijas kabeļus moduļa LC pieslēgvietām, ievērojot pareizu TX/RX orientāciju. Pēc pievienošanas pārbaudiet savienojuma statusu, izmantojot resursdatora ierīces saskarni, un konfigurējiet nepieciešamos tīkla iestatījumus, piemēram, duplekso režīmu vai porta ātrumu, ja nepieciešams. Lai izņemtu moduli, izpildiet ierīces ražotāja karstās nomaiņas procedūru un uzmanīgi izvelciet raiduztvērēju, izmantojot atbrīvošanas mehānismu.

Ieteikumi

Izmantojiet piemērotus vienmoda šķiedru ielāpu vadus un pirms savienotāju savienošanas nodrošiniet šķiedru tīrību, lai samazinātu signāla zudumus. Pārbaudiet savienojuma budžetu un šķiedras vājinājumu paredzētajam attālumam, kā arī pārbaudiet saderību ar resursdatora ierīces SFP programmaparatūras prasībām. Glabājiet neizmantotos raiduztvērējus aizsargvāciņos un antistatiskajā iepakojumā, lai novērstu piesārņojumu un elektrostatiskos bojājumus.