Plastmasas tukšais korpuss EFB Elektronik EB0909 — tukšs korpuss 9×9 moduļiem

EFB Elektronik EB0909 plastmasas tukšais korpuss ir kompakts tukšs korpuss, kas paredzēts elektronikas komplektu un mazu iespiedshēmu plates ievietošanai 9×9 moduļa formātā. Izgatavots no izturīgas plastmasas, korpuss nodrošina aizsargapvalku prototipiem, pielāgotiem moduļiem un mazām ražošanas vienībām, atstājot vietu vadiem, savienotājiem un komponentu izvietojumam. Vienkāršā ģeometrija un standarta moduļa izmērs padara to piemērotu plašam DIY elektronikas, instrumentu paneļu un maza apjoma ierīču korpusu klāstam.

Priekšrocības

Šis korpuss nodrošina vieglu un izolējošu apvalku, kas aizsargā shēmas no putekļiem un nejauša kontakta. Plastmasas konstrukcija samazina elektrovadītspēju un svaru salīdzinājumā ar metāla korpusiem. Standartizētais 9×9 moduļa izmērs vienkāršo mazu iespiedshēmu plates un komponentu mehānisko izlīdzināšanu un montāžu. Piekļuves punkti un atvērtais iekšējais tilpums ļauj elastīgi izvietot vadus un savienotājus, un tukšās priekšējās un aizmugurējās virsmas var urbt, gravēt vai modificēt, lai atbilstu paneļa prasībām.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Ievietojiet samontētu iespiedshēmas plati vai komponentes korpusā un izlīdziniet tos ar iekšējiem montāžas punktiem vai attāluma turētājiem. Ja nepieciešams, modificējiet priekšējās vai aizmugurējās virsmas, izurbjot caurumus vai izgriežot atveres savienotājiem, slēdžiem vai displejiem. Izvadiet vadus caur pieejamajām spraugām vai sagatavotajiem izgriezumiem un piestipriniet komponentes ar skrūvēm, klipšiem vai līmi, kā piemērots. Nodrošiniet, ka siltumu ražojošām komponentēm ir pietiekama atstarpe un ka savienotāji ir pieejami no izvēlētās korpusa virsmas.

Ieteikumi

Lai iegūtu uzticamus rezultātus, pirms izgriezumu veikšanas izmēriet iespiedshēmas plates izmērus un pārbaudiet savienotāju atrašanās vietas. Izmantojiet nevadošus stiprinājumus un izvairieties no pārmērīga spēka, pievelkot skrūves plastmasas vītnēs. Ja elektriskā izolācija ir kritiska, pievienojiet izolācijas paliktņus vai pārklājumus starp komponentēm un korpusa sienām.