Raiduztvērēja modulis CBO QSFP Lumentum JDSU JQP-04SWAA2 25G 850nm

BlueOptics CBO QSFP Lumentum JDSU JQP-04SWAA2 25G 850nm ir karsti pievienojams QSFP raiduztvērēja modulis, kas paredzēts īsa darbības attāluma daudzmodu šķiedru savienojumiem. Tā atbalsta datu pārraides ātrumu līdz 25 Gbps, izmantojot 850 nm viļņa garumu, un ir paredzēts integrēšanai tīkla iekārtās ar QSFP pieslēgvietām. Modulis nodrošina kompaktu optisko saskarni, kas piemērota datu centru augšējā plaukta komutatoriem, apkopošanas komutatoriem un augstas veiktspējas skaitļošanas starpsavienojumiem, kur nepieciešama īsa attāluma, augsta blīvuma optiskā savienojamība.

Priekšrocības

Modulis nodrošina 25G joslas platumu QSFP formas faktorā, ļaujot augsta blīvuma izvietošanu un vienkāršus jauninājumus esošajās QSFP slotos. Karsti pievienojamā konstrukcija ļauj nomainīt vai jaunināt, neizslēdzot resursdatora sistēmu. Darbojoties ar 850 nm un daudzmodu šķiedru saderību, nodrošina uzticamu īsa attāluma pārraidi ar zemu latentumu un paredzamu veiktspēju. Produkts atbilst Lumentum/JDSU specifikācijām sadarbspējai ar dažādu raiduztvērēju un tīkla ierīcēm.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošanas veids

Uzstādiet raiduztvērēju saderīgā QSFP pieslēgvietā uz tīkla ierīces, līdz tas droši nofiksējas. Pievienojiet daudzmodu šķiedru savienotāj vadu ar MPO/MTP savienotāju starp raiduztvērēju un atbilstošo pieslēgvietu vai kaseti pretējā galā. Pārbaudiet savienojuma statusu un datu pārraides ātrumu, izmantojot ierīces pārvaldības saskarni vai LED indikatorus. Drošai izņemšanai izpildiet resursdatora aprīkojuma procedūru, lai izstumtu raiduztvērēju, un pēc tam atvienojiet šķiedru kabeli.

Ieteikumi

Lai nodrošinātu optimālu veiktspēju, izmantojiet piemērotu OM3 vai OM4 daudzmodu šķiedru un uzturiet tīras šķiedru savienotājus. Pārbaudiet saderību ar resursdatora komutatoru vai maršrutētāju un iepazīstieties ar iekārtu pārdevēja norādījumiem par atbalstīto raiduztvērēja programmaparatūru vai sadarbspējas piezīmēm. Izvairieties no raiduztvērēja pakļaušanas pārmērīgiem putekļiem, mitrumam vai mehāniskiem triecieniem uzstādīšanas un glabāšanas laikā.