SFP+ raiduztvērēja modulis BlueOptics 740-031980-01-BO LC Alumīnijs 20 g

BlueOptics 740-031980-01-BO SFP+ raiduztvērēja modulis ir 10G optiskais interfeiss, kas paredzēts ātrdarbīgiem īsa attāluma daudzmodu šķiedru tīkliem. Tam ir LC dupleksais savienotājs, tas darbojas ar 10 Gbps, izmantojot 850 nm VCSEL optiku (10GBASE-SR profils), un tas ir ievietots alumīnija korpusā, kas sver aptuveni 20 g. Raiduztvērējs atbilst MSA formas faktora konvencijām SFP+ moduļiem un ir paredzēts kā tiešas aizvietošanas risinājums sistēmām, kas pieņem šo moduļa tipu.

Priekšrocības

Šis SFP+ modulis nodrošina uzticamu 10 Gbps datu pārraidi pa daudzmodu šķiedru ar LC duplekso savienojumu, kompaktu alumīnija korpusu un mazu svaru, lai atvieglotu uzstādīšanu. Tas atbalsta nozares standarta 10GBASE-SR daudzmodu savienojumus, nodrošinot savietojamību ar plašu slēdžu, maršrutētāju un glabāšanas sistēmu klāstu, kas pieņem SFP+ moduļus. Izgatavots un testēts saskaņā ar MSA vadlīnijām, modulis ietver digitālās diagnostikas uzraudzības atbalstu, ja resursdatora aparatūra nodrošina šo funkcionalitāti, atbalstot apkopi un savienojuma verifikāciju.

Piemērots

• 10 Gbps īsa attāluma daudzmodu šķiedru savienojumiem (datu centri, servera–slēdža savienojumi)
• Tīkla aprīkojuma ar SFP+ slotiem jaunināšanai uz 10GBASE-SR iespējām
• Rezerves vai nomaiņas raiduztvērēju vajadzībām slēdžos, maršrutētājos un glabāšanas sistēmās

Galvenās specifikācijas

• Saskarnes tips: SFP+ (MSA formas faktors)
• Datu pārraides ātrums: 10 Gbps (10GBASE-SR profils)
• Viļņa garums: 850 nm (VCSEL, daudzmodu šķiedra)
• Savienotājs: LC dupleksais
• Tipisks sasniedzamības attālums: daudzmodu šķiedra līdz parasti norādītajiem īsa attāluma attālumiem (pārdevēja specifisks sasniedzamības attālums atkarībā no šķiedras klases)
• Korpusa materiāls: alumīnijs
• Svars: aptuveni 20 g
• Digitālā diagnostikas uzraudzība (DDM/DOM): atbalstīta, ja iespējo resursdatora aparatūra

Lietošana

Uzstādiet BlueOptics SFP+ moduli saderīgā SFP+ slotā savā slēdžā, maršrutētājā vai glabāšanas ierīcē, izlīdzinot moduli ar ligzdu un viegli piespiežot, līdz tas nofiksējas. Pievienojiet modulim LC dupleksos daudzmodu šķiedru savienotājvadus, pārliecinoties, ka raidīšanas un uztveršanas šķiedras ir pareizi maršrutētas. Apstipriniet, ka resursdatora ierīce atpazīst moduli, un, ja nepieciešams, iespējojiet vai pārbaudiet digitālās diagnostikas uzraudzību, izmantojot ierīces pārvaldības saskarni. Lai iegūtu labākos rezultātus, saskaņojiet šķiedras tipu un raiduztvērēja sasniedzamības attālumu, ko atbalsta abi savienojuma gali.

Ieteikumi

Izmantojiet OM3/OM4 daudzmodu šķiedru un kvalitatīvus LC dupleksos savienotājvadus, lai sasniegtu gaidīto īsa attāluma 10G veiktspēju. Pirms izvietošanas pārbaudiet resursdatora savietojamību un DDM atbalstu sistēmas dokumentācijā un ievērojiet ESD drošības procedūras, rīkojoties ar moduli. Regulāri pārbaudiet šķiedru savienotājus un turiet putekļu vāciņus uz neizmantotajiem portiem, lai saglabātu signāla kvalitāti.