SFP raiduztvērējs BlueOptics GLC-LH-SM-RGD-BO 1250 Mbit/s optiskā šķiedra

BlueOptics GLC-LH-SM-RGD-BO ir vienmoda optiskās šķiedras SFP raiduztvērēja modulis, kas paredzēts 1000BASE-LX lietojumiem. Tas atbalsta maksimālo datu pārraides ātrumu 1250 Mbit/s, tam ir metāla (sudraba) korpuss un tas sver aptuveni 20 g. Modulis atbilst MSA SFP formas faktora konvencijām un ir piemērots izvietošanai tīkla iekārtās, kas pieņem SFP raiduztvērējus ar LC duplekso šķiedru savienotājiem un 1310 nm optiskajiem raidīšanas/uztveršanas viļņu garumiem.

Priekšrocības

Raiduztvērējs piedāvā kompaktu SFP saskarni ar vienmoda šķiedras atbalstu un tipisku maksimālo savienojuma attālumu, kas atbilst 1000BASE-LX darbībai. Tā metāla korpuss nodrošina mehānisku izturību un termisko stabilitāti, savukārt salīdzinoši mazais svars atvieglo blīvas, modulāras instalācijas. Modulis ir būvēts atbilstoši nozares MSA standartiem, un tam ir norādīts augsts vidējais laiks starp kļūmēm (MTBF), lai nodrošinātu nepārtrauktu darbību ražošanas tīklos.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Ievietojiet SFP raiduztvērēju saderīgā SFP slotā tīkla ierīcē, līdz tas nofiksējas; pievienojiet LC dupleksās vienmoda šķiedras ielāpu vadus raidīšanas un uztveršanas portiem, ievērojot pareizo polaritāti. Pārliecinieties, ka uzņēmējierīce atbalsta 1000BASE-LX SFP moduļus, un, ja nepieciešams, iespējojiet vai pārbaudiet digitālās diagnostikas uzraudzības (DDM/DOM) atbalstu ierīces programmatūrā, lai piekļūtu reāllaika moduļa parametriem. Apstipriniet savienojuma statusu un konfigurāciju abos šķiedru savienojuma galos un ievērojiet standarta šķiedru apstrādes procedūras, lai izvairītos no savienotāju piesārņošanas.

Ieteikumi

Izmantojiet vienmoda šķiedru ar pareiziem LC dupleksajiem ielāpu vadiem un uzturiet tīrus savienotājus, lai sasniegtu norādīto savienojuma veiktspēju. Pārbaudiet ierīces saderību ar uzņēmējplatformu un pārliecinieties, vai DDM/DOM uzraudzība tiek atbalstīta, ja nepieciešama attālināta diagnostika. Ievērojiet ražotāja norādījumus par ievietošanu/izņemšanu un ESD aizsardzību, rīkojoties ar moduli.