Solarix Cat.6A STP RJ45 Keystone Jack Tool-less Black SXKJ-10G-STP-BK-SA

Solarix SXKJ-10G-STP-BK-SA ir augstas veiktspējas Cat.6A STP Keystone Jack, kas paredzēts bezinstrumentu terminācijai, nodrošinot ātru un uzticamu tīkla instalāciju. Šis ekranētais keystone modulis atbalsta 10 Gigabitu Ethernet pārī savītu vara kabeli, padarot to ideāli piemērotu prasīgiem datu centru, uzņēmumu un viedo māju tīkliem. Tā izturīgais liešanas metāla korpuss nodrošina lielisku EMI/RFI aizsardzību, savukārt apzeltītie kontakti garantē optimālu vadītspēju un izturību.

Priekšrocības

Bezinstrumentu IDC terminācija ietaupa instalācijas laiku un novērš nepieciešamību pēc presēšanas instrumenta. Ekranētais dizains samazina šķērsrunu un ārējos traucējumus, nodrošinot stabilu ātrgaitas datu pārraidi. Saderīgs ar standarta keystone paneļiem, rozetēm un virsmas montāžas kastēm, piedāvājot daudzpusīgas uzstādīšanas iespējas.

Piemērots

• Datu centriem, kur nepieciešama augsta blīvuma un ātrgaitas kabeļu sistēma
• Uzņēmumu tīkliem, kas pāriet uz 10GBASE-T
• Viedo māju un biroju strukturētai kabeļu sistēmai
• Rūpnieciskām vidēm, kur ekranēšana ir būtiska

Galvenās specifikācijas

• Produkta veids: Keystone Jack
• Kategorija: Cat.6A (Class EA)
• Ekranēšana: STP (Shielded Twisted Pair)
• Savienotāja tips: RJ45 (8P8C)
• Terminācijas veids: Bezinstrumentu IDC
• Datu pārraides ātrums: Līdz 10 Gigabitu Ethernet (10GBASE-T)
• Frekvenču joslas platums: Līdz 500 MHz
• Vadu standarts: T568A/B (krāsu kodēts)
• Korpusa materiāls: Liešanas metāls
• Kontaktu pārklājums: Zelts (50µm)
• Saderība: Standarta keystone paneļi, rozetes un virsmas montāžas kastes
• Vada diametrs: 22-26 AWG ciets vai dzīslu vads
• Krāsa: Melna
• Atbilstība standartiem: ISO/IEC 11801, EN 50173, TIA/EIA-568-C.2, IEEE 802.3an
• Darba temperatūra: -10°C līdz +60°C
• Ievietošanas cikli: >750
• IDC atkārtotas terminācijas: >200

Ieteikumi

Lai sasniegtu optimālu veiktspēju, savienojiet šo keystone jack ar Cat.6A STP kabeli un saderīgiem ekranētiem sadales paneļiem. Nodrošiniet pareizu ekranēšanas ceļa iezemēšanu, lai maksimāli palielinātu EMI aizsardzību.