Splice Tray EFB Elektronik B61901.12OM3 12 gab. Pelēks

EFB Elektronik B61901.12OM3 splicēšanas paplāte ir iekštelpu šķiedru pārvaldības piederums, kas paredzēts līdz 12 splicējumu noturēšanai un aizsardzībai. Pelēkā korpusā ievietotās paplātes izmēri ir 483 mm platumā, 244 mm dziļumā un 44,5 mm augstumā, nodrošinot kompaktu, statīviem piemērotu profilu organizētiem šķiedru savienojumiem. Katrā iepakojumā ir viena splicēšanas paplāte, kas piemērota lietošanai sadales paneļos, pie sienas stiprināmos skapjos vai citos iekštelpu korpusos, kur nepieciešama droša splicējumu uzglabāšana un maršrutēšana.

Priekšrocības

Splicēšanas paplāte nodrošina strukturētu šķiedru splicējumu aizsardzību un samazina mehāniskā sprieguma vai nejaušas traucēšanas risku. Tās zemais profils ietaupa vietu skapjos un paneļos, savukārt pelēkais korpuss piedāvā neitrālu, profesionālu izskatu, kas integrējas kopējās tīkla infrastruktūrās. Paplāte atbalsta kārtīgu šķiedru vadu maršrutēšanu un atdalīšanu, vienkāršojot apkopi un samazinot dīkstāves laiku pārstrādes laikā.

Piemērots

• Iekštelpu šķiedru sadales paneļiem un skapjiem
• Pie sienas stiprināmiem tīkla korpusiem
• Splicējumu uzglabāšanai mazām un vidējām šķiedru instalācijām
• Telekomunikāciju telpām un datu skapjiem

Galvenās specifikācijas

• Ietilpība: līdz 12 splicējumiem
• Izmēri (P × D × A): 483 mm × 244 mm × 44,5 mm
• Korpusa krāsa: pelēka
• Paredzētā lietošana: iekštelpu šķiedru splicējumu pārvaldība
• Iepakojuma saturs: 1 splicēšanas paplāte

Kā lietot

Uzstādiet splicēšanas paplāti saderīgā sadales panelī vai korpusā, izmantojot paneļa nodrošinātos stiprinājuma punktus. Ievadiet ienākošās un izejošās šķiedras paplātē, nostipriniet splicējumus ar atbilstošiem splicējumu turētājiem vai uzmavām un organizējiet šķiedras pa paplātes maršrutēšanas kanāliem, lai izvairītos no asiem līkumiem. Nodrošiniet, lai līkumu rādiusi tiktu uzturēti atbilstoši šķiedru specifikācijām, un aizveriet korpusu, lai aizsargātu splicējumus no putekļiem un nejauša kontakta.

Ieteikumi

Rīkojieties ar šķiedrām un splicējumiem, izmantojot atbilstošus instrumentus un individuālos aizsardzības līdzekļus. Uzturiet paplāti bez pārmērīga sprieguma un izvairieties no šķiedru locīšanas, pārsniedzot to minimālo līkuma rādiusu. Izmantojiet saderīgus splicējumu aizsargus un ievērojiet standarta šķiedru pārvaldības praksi, lai uzturētu signāla integritāti un atvieglotu turpmāko apkopi.