Termiskā blīve DeLOCK 18468 3.2 W/m·K Pelēka 20x120x0.5 mm

DeLOCK 18468 termiskā blīve ir pelēka, elastīga siltumvadoša blīve ar izmēriem 20 x 120 x 0,5 mm un siltumvadītspēju 3,2 W/m·K. Tā ir izstrādāta, lai uzlabotu siltuma izkliedi no elektroniskiem komponentiem, piemēram, M.2 moduļiem, palīdzot stabilizēt darba temperatūru un atbalstīt ilgāku komponentu kalpošanas laiku. Blīve tiek piegādāta polimēra maisiņā un ir piemērota lietojumiem, kur nepieciešama plāna, pielāgojama termiskā saskarne.

Priekšrocības

Termiskā blīve nodrošina efektīvu siltuma pārnesi ar nominālo siltumvadītspēju 3,2 W/m·K, saglabājot tikai 0,5 mm biezumu, lai ietilptu kompaktos mezglos. Tai raksturīga zema eļļas izdalīšanās, kas samazina elektronisko kontaktu piesārņojumu un palīdz saglabāt blīves termiskās un mehāniskās īpašības laika gaitā, nodrošinot konsekventu siltuma izkliedi.

Piemērots

• Siltuma izkliedēšanai no M.2 moduļiem un SSD
• Termiskajai saskarnei starp mikroshēmām un radiatoriem kompaktās ierīcēs
• Mazu spraugu aizpildīšanai klēpjdatoru vai galddatoru elektronikā

Galvenās specifikācijas

• Zīmols: DELOCK
• Modelis / MPN: 18468
• EAN: 4043619184682
• Siltumvadītspēja: 3,2 W/m·K
• Izmēri: 20 x 120 x 0,5 mm
• Krāsa: Pelēka
• Iepakojums: Polimēra maisiņš

Kā lietot

Pirms blīves uzklāšanas notīriet komponentu virsmas, lai noņemtu putekļus, eļļas vai atlikumus. Ja nepieciešams, sagrieziet blīvi vajadzīgajā formā un izmērā, noņemiet aizsargplēves un novietojiet to starp siltuma avotu (piem., M.2 moduli) un radiatoru vai korpusa kontaktu. Nodrošiniet vienmērīgu kontaktu bez krokām vai iesprostota gaisa un salieciet ierīci saskaņā ar ražotāja norādījumiem.

Ieteikumi

Lai sasniegtu labākos rezultātus, izmantojiet blīvi vidē, kas atbilst ierīces norādītajam darba temperatūras diapazonam, un izvairieties no pārmērīgas saspiešanas, kas pārsniedz blīves paredzēto biezumu. Ja nepieciešams cits biezums vai augstāka siltumvadītspēja, izvēlieties produktu, kas atbilst šīm konkrētajām prasībām.