Termopad DEELOCK 18474 3 W/m·K Pelēks 20x70x1,75 mm

DEELOCK 18474 termopads ir izstrādāts, lai uzlabotu siltuma izkliedi elektroniskajos komponentos, piemēram, M.2 moduļos. Ar siltumvadītspēju 3 W/m·K un izmēriem 20 x 70 x 1,75 mm pelēkais paliktnis nodrošina uzticamu saskarni siltuma novadīšanai no mikroshēmām un moduļiem uz radiatoriem vai metāla korpusiem, palīdzot stabilizēt veiktspēju un potenciāli pagarinot komponentu kalpošanas laiku.

Priekšrocības

Termopads piedāvā līdzsvaru starp siltumvadītspēju un pielāgojamību, lai aizpildītu spraugas starp komponentiem un radiatoriem. Tā 3 W/m·K vērtējums nodrošina efektīvu siltuma pārnesi daudzām mazām elektroniskām ierīcēm. Piegādāts polietilēna maisiņā, paliktnis ir kompakts un viegli lietojams risinājums mērķtiecīgai siltuma pārvaldībai.

Piemērots

• M.2 SSD moduļu termiskai savienošanai
• Siltuma pārnesei starp integrālajām shēmām un radiatoriem kompaktās ierīcēs
• Spraugu aizpildīšanai klēpjdatoru vai mini-PC termiskajos risinājumos

Galvenās specifikācijas

• Zīmols: DELOCK
• Modelis / MPN: 18474
• Siltumvadītspēja: 3 W/m·K
• Krāsa: Pelēka
• Izmēri (P x D x A): 20 x 70 x 1,75 mm
• Iepakojums: Polietilēna maisiņš
• EAN: 4043619184743
• Ražots: Ķīnā vai Taivānā

Kā lietot

Rūpīgi notīriet kontaktvirsmas, lai noņemtu putekļus, taukus vai veco termiskās saskarnes materiālu. Ja nepieciešams, sagrieziet paliktni vajadzīgajā izmērā un novietojiet to tā, lai tas pārklātu siltumu ģenerējošo komponentu un cieši saskartos ar radiatoru vai metāla virsmu. Saliekot ierīci, nodrošiniet vienmērīgu spiedienu un pareizu izlīdzināšanu, lai uzturētu labu termisko kontaktu. Uzstādīšanas laikā izvairieties no paliktņa stiepšanas vai locīšanas.

Ieteikumi

Izmantojiet paliktni mērķtiecīgai siltuma pārvaldībai mazās elektroniskās ierīcēs, kur nepieciešama spraugu aizpildoša, nešķidra termiskā saskarne. Nomainiet paliktni, ja tas kļūst saspiests, bojāts vai piesārņots; pirms uzstādīšanas pārbaudiet saderību ar ierīces pielaidēm un atstarpēm.