Termopasta Corsair TM30

CORSAIR TM30 termopasta ir zemas viskozitātes cinka oksīda savienojums, kas izstrādāts entuziastu CPU un GPU dzesēšanai. Tas nodrošina uzlabotu siltuma pārnesi starp procesoriem un dzesētājiem, aizpildot mikroskopiskus virsmas nelīdzenumus, palīdzot samazināt darba temperatūru bez biežas atkārtotas uzklāšanas.

Priekšrocības

Formula piedāvā īpaši zemu termisko pretestību labākai CPU dzesēšanai salīdzinājumā ar parastajām termopastām. Tās zemā viskozitāte nodrošina rūpīgu kontaktu, aizpildot sīkas spraugas starp siltuma izkliedētāju un dzesētāja kontakta plāksni. Savienojums laika gaitā ir stabils, izturīgs pret izžūšanu, plaisāšanu vai konsistences izmaiņām, kā arī nav vadošs un nav toksisks, nesatur gaistošus savienojumus.

Galvenās specifikācijas

• Sastāvs: uz cinka oksīda bāzes veidots termiskais savienojums
• Viskozitāte: zemas viskozitātes formula spraugu aizpildīšanai
• Elektriskās īpašības: nevadošs
• Toksiskums: nav toksisks
• Gaistoši savienojumi: nesatur gaistošus savienojumus
• Izturība: augsta stabilitāte, izturīgs pret izžūšanu un plaisāšanu
• Paredzētais lietojums: CPU un GPU termiskais interfeiss

Kā lietot

Notīriet gan procesora siltuma izkliedētāju, gan dzesētāja kontakta virsmu ar izopropilspirtu un bezplūksnu drānu. Uzklājiet nelielu, zirņa lieluma TM30 daudzumu CPU centrā vai ievērojiet dzesētāja ražotāja ieteikto uzklāšanas shēmu. Vienmērīgi uzmontējiet dzesētāju, lai izkliedētu pastu, pēc tam nostipriniet saskaņā ar dzesētāja instrukcijām. Bieža atkārtota uzklāšana nav nepieciešama, pateicoties savienojuma ilgtermiņa stabilitātei.

Ieteikumi

Izmantojiet labi vēdināmā darba vietā un izvairieties no saskares ar apģērbu vai ādu. Lai gan savienojums nav vadošs un nav toksisks, turiet to bērniem un mājdzīvniekiem nepieejamā vietā un uzglabājiet ar aizvākotu vāciņu vēsā, sausā vietā.