Maksājiet kurjeram bez komisijas

Vajag palīdzību? Jautājiet AI

Termopasta Corsair TM30

Name: Termopasta Corsair TM30
Brand: CORSAIR
SKU: 311422
Price: 10.98 EUR
Availability: InStock

Super cena

Termopasta Corsair TM30

10,98 €

PDF

Daudz.

Ielikt grozā

Pievienot vēlmju sarakstam Salīdzināt šo preci

PDF

Krājums 1 Kods 311422 Modelis CT-9010001-WW Garantija 2 gadi

NodaļaDatora komponentes

KategorijaTermopasta un termopadi

RažotājsCORSAIR

Piegāde un atgriešana

Paredzamā piegāde trešdien, 11. novembra

Mēs jūs regulāri informēsim, izmantojot detalizēto izsekošanas sistēmu

Maksājumu veidi

Bankas karteVisaMastercardPayPalApple PayGoogle PayBankas pārskaitījums

Uzdodiet jautājumu – AI asistents atbildēs uzreiz.

html .tab-container.product_extra.product_tabs.product_tabs-default:not(.dn-product-info-ready)>*{opacity:1!important;visibility:visible!important;pointer-events:auto!important}html .tab-container.product_extra.product_tabs.product_tabs-default:not(.dn-product-info-ready)::before,html .tab-container.product_extra.product_tabs.product_tabs-default:not(.dn-product-info-ready)::after{display:none!important}html .tab-container.product_extra.product_tabs.product_tabs-default:not(.dn-product-info-ready){min-height:0!important}

Apraksts

CORSAIR TM30 termopasta ir zemas viskozitātes cinka oksīda savienojums, kas izstrādāts entuziastu CPU un GPU dzesēšanai. Tas nodrošina uzlabotu siltuma pārnesi starp procesoriem un dzesētājiem, aizpildot mikroskopiskus virsmas nelīdzenumus, palīdzot samazināt darba temperatūru bez biežas atkārtotas uzklāšanas.

Priekšrocības

Formula piedāvā īpaši zemu termisko pretestību labākai CPU dzesēšanai salīdzinājumā ar parastajām termopastām. Tās zemā viskozitāte nodrošina rūpīgu kontaktu, aizpildot sīkas spraugas starp siltuma izkliedētāju un dzesētāja kontakta plāksni. Savienojums laika gaitā ir stabils, izturīgs pret izžūšanu, plaisāšanu vai konsistences izmaiņām, kā arī nav vadošs un nav toksisks, nesatur gaistošus savienojumus.

Galvenās specifikācijas

Sastāvs: uz cinka oksīda bāzes veidots termiskais savienojums
Viskozitāte: zemas viskozitātes formula spraugu aizpildīšanai
Elektriskās īpašības: nevadošs
Toksiskums: nav toksisks
Gaistoši savienojumi: nesatur gaistošus savienojumus
Izturība: augsta stabilitāte, izturīgs pret izžūšanu un plaisāšanu
Paredzētais lietojums: CPU un GPU termiskais interfeiss

Kā lietot

Notīriet gan procesora siltuma izkliedētāju, gan dzesētāja kontakta virsmu ar izopropilspirtu un bezplūksnu drānu. Uzklājiet nelielu, zirņa lieluma TM30 daudzumu CPU centrā vai ievērojiet dzesētāja ražotāja ieteikto uzklāšanas shēmu. Vienmērīgi uzmontējiet dzesētāju, lai izkliedētu pastu, pēc tam nostipriniet saskaņā ar dzesētāja instrukcijām. Bieža atkārtota uzklāšana nav nepieciešama, pateicoties savienojuma ilgtermiņa stabilitātei.

Ieteikumi

Izmantojiet labi vēdināmā darba vietā un izvairieties no saskares ar apģērbu vai ādu. Lai gan savienojums nav vadošs un nav toksisks, turiet to bērniem un mājdzīvniekiem nepieejamā vietā un uzglabājiet ar aizvākotu vāciņu vēsā, sausā vietā.