Termopasta PROLIMATECH PK-3 1,5 g — siltumvadītspēja 11,2 W/m·K

PROLIMATECH PK-3 ir augstas veiktspējas termiskās saskarnes savienojums, kas tiek piegādāts 1,5 g tūbiņā un izstrādāts, lai uzlabotu termisko kontaktu starp CPU, GPU un dzesētājiem. Ar nominālo siltumvadītspēju 11,2 W/m·K, pasta aizpilda mikroskopiskas virsmas nelīdzenumus, samazinot termisko pretestību un uzlabojot siltuma pārneses efektivitāti kompaktos lietojumos, kur nepieciešams tikai neliels termopastas daudzums.

Priekšrocības

PK-3 izmanto formulējumu ar inženierijas nano-daļiņām, kas pielāgojas nelīdzenām virsmām, samazinot gaisa spraugas un palielinot kontakta laukumu starp siltuma avotu un dzesēšanas risinājumu. Tās salīdzinoši augstā siltumvadītspēja nodrošina zemākas darba temperatūras zem slodzes, salīdzinot ar vispārējiem savienojumiem, savukārt mazā 1,5 g tūbiņa ir ērta atsevišķiem būvējumiem, uzlabojumiem vai darbam ar kompaktām sistēmām. Konsistence līdzsvaro uzklāšanas vieglumu ar drošu termisko kontaktu pēc dzesētāja uzstādīšanas.

Piemērots

• Galddatoru CPU instalācijām un atkārtotai uzklāšanai
• Grafikas karšu dzesētāju montāžai vai nomaiņai
• Dzesēšanas uzlabojumiem kompaktās vai maza formas faktora sistēmās
• Testēšanai uz galda, atsevišķiem būvējumiem vai neregulārai apkopei, kur priekšroka dodama mazai tūbiņai

Galvenās specifikācijas

• Svars: 1,5 g tūbiņa
• Nominālā siltumvadītspēja: 11,2 W/m·K
• Formulējums: uz nano-daļiņām balstīts termiskais savienojums
• Paredzētais lietojums: CPU, GPU un dzesētāju saskarnes
• Konsistence: pasta, kas piemērota manuālai izlīdzināšanai vai punktveida/līnijas uzklāšanai

Lietošanas norādījumi

Rūpīgi notīriet abas saskares virsmas, lai noņemtu veco savienojumu, putekļus un eļļas, izmantojot piemērotus šķīdinātājus vai izopropilspirtu un neplūksnainu drānu. Uzklājiet nelielu PK-3 daudzumu procesora vai mikroshēmas centrā — lielākajai daļai CPU pietiek ar zirņa lieluma punktu vai plānu līniju — pēc tam uzstādiet dzesētāju un nostipriniet to saskaņā ar dzesētāja ražotāja norādījumiem, lai savienojums vienmērīgi izkliedētos. GPU vai neregulārām virsmām uzklājiet tādu daudzumu, kuru dzesētājs pilnībā saspiedīs, lai izvairītos no liekas izplūšanas. Uzklājiet atkārtoti ikreiz, kad noņemat dzesētāju, vai pēc ilgstošas lietošanas.

Ieteikumi

Izmantojiet tikai nepieciešamo daudzumu, lai starp virsmām izveidotu plānu nepārtrauktu slāni; pārpalikums var samazināt veiktspēju vai radīt tīrīšanas problēmas. Uzglabājiet tūbiņu aizvākotu vēsā, sausā vietā, sargājot no tiešiem saules stariem. Strādājot ar iekšējiem komponentiem, ievērojiet standarta elektrostatiskās izlādes piesardzības pasākumus.