Termopasta SAVIO TG-01 2G — siltumvadītspēja 4,7 W/m·K, 2 ml, pelēka/melna

SAVIO TG-01 2G ir termopasta, kas tiek piegādāta 2 ml šļircē un izstrādāta, lai uzlabotu siltuma pārnesi starp CPU, GPU un citiem siltumu ģenerējošiem komponentiem un to dzesētājiem. Ar siltumvadītspēju 4,7 W/m·K un pelēku/melnu izskatu šis nemetāliskais, ar oglekli pildītais savienojums aizpilda mikroskopiskus virsmas nelīdzenumus, lai samazinātu termisko pretestību un nodrošinātu stabilu darba temperatūru normālas noslodzes un vieglas pārspīlēšanas scenārijos. Kompaktais 2 ml tilpums un dozēšana ar šļirci padara to piemērotu apkopes, remonta un montāžas darbiem, kur nepieciešama precīza uzklāšana un minimāli atkritumi.

Priekšrocības

Oglekļa mikrodaļiņas SAVIO TG-01 savieno virsmas nepilnības, lai nodrošinātu efektīvu siltuma izkliedi, savukārt nemetāliskā formula padara savienojumu elektriski nevadošu, samazinot īssavienojumu un kontaktvirsmu korozijas risku. Pastai ir līdzsvarota viskozitāte vienmērīgai izkliedēšanai, ļaujot kontrolēti uzklāt no šļirces un tālāk veidot ar komplektā iekļauto lāpstiņu. Iepakota, lai pēc aizvēršanas ierobežotu izžūšanu, 2 ml šļirce nodrošina vairākkārtēju lietošanu galddatoru apkalpošanai un komponentu maiņai.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Notīriet gan komponenta, gan radiatora kontaktvirsmas ar izopropilspirtu un bezplūksnu drāniņu, lai noņemtu veco pastu un piesārņojumus. Uzklājiet nelielu zirņa lieluma vai līnijveida daudzumu SAVIO TG-01 2G procesora matricas zonas centrā, pēc tam uzstādiet dzesētāju un nostipriniet to, ievērojot ražotāja montāžas shēmu, lai pasta vienmērīgi izkliedētos. Grafiskajām kartēm vai neregulārām virsmām uzklājiet kontaktlaukumam atbilstošu daudzumu un izmantojiet komplektā iekļauto lāpstiņu, lai iegūtu plānu, viendabīgu slāni pirms dzesēšanas mezgla salikšanas.

Ieteikumi

Lietojiet labi vēdināmā vietā un izvairieties no saskares ar ādu un acīm. Uzglabājiet šļirci ar aizvāciņu vēsā, sausā vietā, lai novērstu izžūšanu. Lai nodrošinātu vislabāko termisko veiktspēju, nomainiet termopastu, kad temperatūra ievērojami paaugstinās salīdzināmos slodzes apstākļos vai lielu komponentu apkopes laikā; nepārsniedziet dzesētāju ražotāju norādīto tipisko montāžas griezes momentu, lai izvairītos no komponentu bojājumiem.