Termiskā blīve DeLOCK 18470 3.2 W/m·K Pelēka 20x120x2 mm

DeLOCK 18470 termiskā blīve ir pelēka siltumvadoša blīve ar siltumvadītspēju 3.2 W/m·K un izmēriem 20 x 120 x 2 mm. Tā ir paredzēta siltuma izkliedes uzlabošanai no elektroniskiem komponentiem, piemēram, M.2 moduļiem, palīdzot stabilizēt veiktspēju un pagarināt komponentu kalpošanas laiku. Blīve tiek piegādāta polietilēna maisiņā un ir paredzēta lietošanai datoros un elektroniskās ierīcēs, kur nepieciešama kontrolēta siltuma pārnese.

Priekšrocības

Šī termiskā blīve nodrošina līdzsvarotu siltumvadītspēju 3.2 W/m·K efektīvai siltuma pārnesei, vienlaikus saglabājot elastību vieglai novietošanai. Tai ir zema eļļas izdalīšanās, kas samazina kontaktu un jutīgas elektronikas piesārņojumu un palīdz blīvei ilgstoši saglabāt termiskās un mehāniskās īpašības stabilai siltuma izkliedei.

Piemērota

• Siltuma izkliedei uz M.2 moduļiem un SSD
• Termiskajam interfeisam starp mikroshēmām, radiatoriem un korpusiem
• Vispārējai siltuma pārvaldībai galddatoros un maza izmēra sistēmās

Galvenās specifikācijas

• Zīmols: DELOCK
• Modelis / MPN: 18470
• EAN: 4043619184705
• Siltumvadītspēja: 3.2 W/m·K
• Krāsa: Pelēka
• Izmēri: 20 x 120 x 2 mm
• Iepakojums: Polietilēna maisiņš
• Kategorija: Datoru komponentu piederumi

Kā lietot

Pirms uzklāšanas notīriet kontaktu virsmas un noņemiet putekļus vai atlikumus. Ja nepieciešams, sagrieziet blīvi vajadzīgajā izmērā, pēc tam novietojiet to starp siltuma avotu (piemēram, M.2 moduli) un radiatoru vai korpusu tā, lai tā vienmērīgi saskartos. Pielieciet maigu, vienmērīgu spiedienu, lai nodrošinātu pilnīgu virsmas kontaktu bez pārmērīgas saspiešanas. Salieciet ierīci saskaņā ar ražotāja norādījumiem.

Ieteikumi

Lai sasniegtu optimālus rezultātus, izvairieties no blīves stiepšanas uzstādīšanas laikā un turiet to tālāk no asām malām. Periodiski pārbaudiet blīvi, vai nav nodiluma vai deformācijas pazīmju, un nomainiet to, ja siltuma veiktspēja pasliktinās.