Termopasta Iceberg Thermal FUZEIce Plus

Iceberg Thermal FUZEIce Plus ir augstas veiktspējas termopasta ar siltumvadītspēju 13 W/m·K un blīvumu 2,6 g/cm³ 3,5 g iepakojumā. Šis termopastas savienojums nodrošina efektīvu siltuma pārnesi starp CPU, GPU un citām elektroniskajām komponentēm, veicinot stabilu darbību un uzlabotu dzesēšanas veiktspēju. Sastāvs ir paredzēts darba temperatūras diapazonā no -50 °C līdz 200 °C un ir zaļā krāsā.

Priekšrocības

FUZEIce Plus apvieno augstu siltumvadītspēju ar zemu darba temperatūru, nodrošinot efektīvu siltuma izkliedi un atbalstot augstākus takts frekvences. Iepakojumā ir iekļauts precīzs aplikators un leņķveida izlīdzinātājs kontrolētai, tīrai uzklāšanai. Pasta ir izstrādāta, lai saglabātu funkcionalitāti līdz pat 200 °C un nodrošinātu ilgstošu termisko veiktspēju.

Piemērots

• CPU radiatoriem un integrētajiem siltuma izkliedētājiem
• GPU dzesēšanai un grafisko karšu apkopei
• Citu elektronisko komponenšu un jaudas moduļu dzesēšanai

Galvenās specifikācijas

• Siltumvadītspēja: 13 W/m·K
• Neto svars: 3,5 g (0,0035 kg)
• Blīvums: 2,6 g/cm³
• Darba temperatūra: -50 °C līdz 200 °C
• Krāsa: Zaļa
• Zīmols: Iceberg Thermal, MPN: MelnsICEP4G-00A, EAN: 1230000071710

Kā lietot

Pirms uzklāšanas rūpīgi notīriet kontaktvirsmas, noņemot veco termomateriālu, putekļus un eļļas. Uzklājiet nelielu daudzumu FUZEIce Plus uz procesora vai komponentes centra, pēc tam izmantojiet komplektā iekļauto leņķveida izlīdzinātāju, lai izveidotu plānu, vienmērīgu slāni optimālam kontaktam ar radiatoru. Salieciet dzesētāju un nodrošiniet vienmērīgu montāžas spiedienu, lai novērstu gaisa spraugas.

Ieteikumi

Lietojiet taupīgi: plāns, vienmērīgs slānis nodrošina vislabāko siltuma pārnesi. Nepiesārņojiet sastāvu ar netīrumiem vai mitrumu. Nomainiet termopastu, noņemot vai pārinstalējot dzesētāju, vai ja termiskā veiktspēja laika gaitā pasliktinās.