Termopasta Iceberg Thermal FUZEIce

FUZEIce™ termopasta nodrošina zemu darba temperatūru apvienojumā ar augstu siltumvadītspēju 11,25 W/mK, piedāvājot efektīvu siltuma pārnesi starp CPU/GPU un dzesētāju, lai palīdzētu uzturēt stabilu veiktspēju un atbalstītu augstākus takts frekvences.

Priekšrocības

Maisījums vienmērīgi izkliedējas plānās kārtās, lai maksimāli palielinātu kontaktu un siltuma plūsmu. Tas ir izstrādāts, lai izturētu temperatūru līdz 200°C un saglabātu stabilitāti gadiem ilgi. Komplektā ietilpst precīzs aplikators un leņķveida izkliedētājs, lai vienkāršotu uzklāšanu un samazinātu nekārtības.

Galvenās specifikācijas

• Siltumvadītspēja: 11,25 W/mK
• Maksimālā darba temperatūra: līdz 200°C
• Uzklāšanas rīki: komplektā precīzs aplikators un leņķveida izkliedētājs
• Paredzēts CPU un GPU siltuma pārnesei

Kā lietot

Notīriet procesora un dzesētāja virsmas ar izopropilspirtu un bezplūksnu drānu. Uzklājiet nelielu, zirņa lieluma daudzumu FUZEIce™ termopastas mikroshēmas centrā vai izmantojiet precīzo aplikatoru, lai iegūtu vienmērīgu līniju. Uzstādiet dzesētāju un ļaujiet spiedienam izkliedēt pastu plānā slānī, vai arī izmantojiet komplektā iekļauto leņķveida izkliedētāju, lai manuāli sadalītu maisījumu vienmērīgai pārklājumam. Atkārtoti salieciet dzesētāju un pārbaudiet sistēmas temperatūru zem slodzes.

Ieteikumi

Izmantojiet FUZEIce™ uz CPU un GPU ar saderīgiem dzesētājiem. Nomainiet termopastu ik pēc dažiem gadiem vai tad, ja temperatūra manāmi paaugstinās. Uzglabājiet produktu vēsā, sausā vietā un uzturiet aplikatora uzgaļus tīrus, lai nodrošinātu konsekventu uzklāšanu.