Termopasta SAVIO TG-03 13.5 W/m·K, 2 g — termiskā saskarnes savienojums

SAVIO TG-03 ir termiskā smēre, kas izstrādāta, lai aizpildītu mikroskopiskas spraugas starp procesoru un radiatoru, nodrošinot efektīvu siltuma pārnesi. Savienojums satur oglekļa mikrodaļiņas, kas uzlabo kontaktu ar virsmām un nodrošina augstu siltumvadītspēju, padarot to piemērotu gan standarta dzesēšanas sistēmām, gan pārspīlēšanas scenārijiem.

Priekšrocības

SAVIO TG-03 ir elektriski nevadošs, jo nesatur metālu oksīdus, kas samazina īssavienojumu un korozijas risku. Tā šļirces tipa iepakojums un iekļautā lāpstiņa ļauj precīzi uzklāt un izmantot vairākkārt, savukārt konsistence, kas paredzēta vieglai izkliedēšanai, palīdz iegūt vienmērīgu slāni uz CPU virsmas.

Galvenās specifikācijas

• Siltumvadītspēja: 13.5 W/mK
• Pildviela: oglekļa mikrodaļiņas
• Elektriskā vadītspēja: nevadošs (nav metālu oksīdu)
• Pieejamie izmēri: 2 g un 10 g
• Iepakojums: šļirce ar iekļautu lāpstiņu, izstrādāta, lai novērstu izžūšanu

Lietošanas instrukcija

Notīriet gan procesora siltumizkliedētāju, gan radiatora pamatni no vecās termopastas un netīrumiem. Uzklājiet nelielu daudzumu SAVIO TG-03 CPU centrā vai izklājiet plānu, vienmērīgu slāni, izmantojot piegādāto lāpstiņu. Uzstādiet radiatoru saskaņā ar ražotāja norādījumiem, lai panāktu labu kontaktu un vienmērīgu spiedienu. Atkārtoti izmantojiet produktu, pēc katras lietošanas reizes aizverot šļirci, un uzglabājiet vēsā, sausā vietā.

Ieteikumi

Lai iegūtu labākos rezultātus, izmantojiet SAVIO TG-03, uzstādot vai pārvietojot dzesētāju, un pārbaudiet montāžas spiedienu un kontakta virsmu, lai izvairītos no gaisa spraugām; izvēlieties atbilstošu tūbiņas izmēru (2 g vienreizējai lietošanai, 10 g vairākkārtējām aplikācijām).