Termopasta SAVIO TG-04 2g — augstas veiktspējas CPU/GPU termopasta, blīvums 2,81 g/cm³, pelēka, 2 g

Savio TG-04 2g augstas veiktspējas termopasta ir izstrādāta, lai uzlabotu siltuma pārnesi starp procesoriem, grafiskajām kartēm un dzesētājiem. Savienojums satur silikonus un metālu oksīdus, kas aizpilda mikroskopiskus virsmas nelīdzenumus un veicina ātru, stabilu siltuma vadīšanu bez elektrovadītspējas. Produkts tiek piegādāts šļircē un ietver lāpstiņu precīzai uzklāšanai; pieejamie izmēri ietver 1 g un 2 g.

Priekšrocības

TG-04 termopasta demonstrē augstu siltumvadītspēju (testos mērīta 13,5 W/mK) un konsistenci, kas atvieglo vienmērīgu izkliedēšanu. Metālu oksīdu pildvielas, piemēram, alumīnijs un cinks, padara pastu nevadošu un izturīgu pret īssavienojumu vai korozijas izraisīšanu. Atkārtoti noslēdzams iepakojums pasargā pastu no izžūšanas un atbalsta vairākkārtēju lietošanu.

Piemērota

• Galddatoru procesoru CPU dzesēšanai
• GPU dzesēšanai un vecā termiskā interfeisa materiāla nomaiņai
• Dzesētāja-komponentes saskarnēm personālajos datoros un mazā elektronikā
• Overclocking lietojumiem, kur nepieciešama efektīva siltuma izkliede

Galvenās specifikācijas

• Zīmols: SAVIO
• Modelis / MPN: TG-04 2G
• Neto svars: 2 g (pieejams arī 1 g)
• Siltumvadītspēja: 13,5 W/mK (testa rezultāts)
• Sastāvs: silikoni ar metālu oksīdiem (alumīnijs, cinks)
• Elektriskā uzvedība: nevadoša
• Iepakojums: šļirce ar lāpstiņu

Kā lietot

Pirms uzklāšanas notīriet CPU vai GPU siltuma izkliedētāju un dzesētāja pamatni ar izopropilspirtu un bezplūksnu drānu. Uzklājiet nelielu punktu vai plānu līniju TG-04 termopastas uz procesora virsmas centra, pēc tam uzmontējiet dzesētāju un ļaujiet spiedienam izkliedēt pastu plānā, vienmērīgā slānī. Izmantojiet iekļauto lāpstiņu, lai manuāli izkliedētu savienojumu, ja nepieciešams vienmērīgāks pārklājums. Uzklājiet atkārtoti, kad izņemat vai nomaināt dzesētāju vai ja temperatūras norāda uz siltuma pārneses pasliktināšanos.

Ieteikumi

Uzglabājiet šļirci vēsā, sausā vietā un pēc lietošanas atkārtoti noslēdziet, lai novērstu izžūšanu. Izmantojiet 2 g iepakojumu vairākām uzklāšanām uz galddatoru CPU un GPU; izvēlieties 1 g iespēju vienreizējai vai minimālai lietošanai. Izvairieties no saskares ar elektriskajiem kontaktiem un notīriet lieko pastu no apkārtējām komponentēm.