Termopasta SAVIO TG-05 2g — siltumvadītspēja 18 W/m·K, 2 ml

SAVIO TG-05 2g ir termopasta, kas izstrādāta, lai uzlabotu siltuma pārnesi starp elektroniskajām mikroshēmām un to dzesētājiem. Piegādāta kā 2 ml (2 g) pastas ar viskozitāti aptuveni 2,6 g/ml, savienojums nodrošina siltumvadītspēju 18 W/m·K un ir paredzēts darbībai temperatūras diapazonā no -40 °C līdz 230 °C. Pasta ir paredzēta galddatoru un iegultajām sistēmām, lai uzlabotu termisko kontaktu pie CPU, GPU un citu komponentu radiatoru saskarnēm.

Priekšrocības

Augstā siltumvadītspēja 18 W/m·K nodrošina ātrāku siltuma izkliedi no procesoriem un citiem karstiem komponentiem uz pievienotajiem radiatoriem. Tās noteiktais darba temperatūras diapazons garantē stabilu veiktspēju tipiskos un ekstremālos darbības apstākļos. Ar pastas blīvumu tuvu 2,6 g/ml produkts vienmērīgi izkliedējas, aizpildot mikroskopiskus virsmas nelīdzenumus bez pārmērīgas tecēšanas. Sastāvs ir elektriski nevadošs, nodrošinot mazāku īssavienojumu risku, ja neliels daudzums tiek uzklāts ārpus mikroshēmas virsmas.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Notīriet gan procesora/mikroshēmas virsmu, gan radiatora kontakta laukumu ar izopropilspirtu un bezplūksnu drānu, lai noņemtu veco pastu un piesārņojumus. Uzklājiet nelielu, zirņa izmēra daudzumu SAVIO TG-05 pastas mikroshēmas virsmas centrā, pēc tam vienmērīgi uzstādiet dzesētāju, ievērojot dzesētāja ražotāja norādījumus; spiediens izkliedēs pastu plānā termiskās saskarnes slānī. Izvairieties no pārmērīga daudzuma uzklāšanas – izmantojiet tikai tik daudz, lai aizpildītu virsmas nepilnības vienmērīgam kontaktam. Ja pastu uzklāj atkārtoti, pirms svaigas pastas uzstādīšanas pilnībā noņemiet veco savienojumu.

Ieteikumi

Izmantojiet mērenu uzklāšanas daudzumu, kas piemērots jūsu CPU/GPU iepakojuma izmēram, un ievērojiet dzesētāja ražotāja montāžas procedūru. Uzglabājiet pastu istabas temperatūrā, prom no tiešiem saules stariem, un pēc lietošanas cieši aizveriet trauku, lai saglabātu konsistenci. Kritiskai dzesēšanai vai pārspīlētām sistēmām pēc uzstādīšanas pārbaudiet temperatūras, lai apstiprinātu pareizu termisko kontaktu.