Akasa T6 ProGrade+ Thermal Compound ProGrade Plus T6 4 gram

Akasa T6 ProGrade+ Thermal Compound ir augstas veiktspējas termiskā saskarnes materiāls, kas paredzēts prasīgiem lietojumiem, piemēram, CPU, GPU un mikroshēmojumiem. Ar siltumvadītspēju 6,5 W/mK tas nodrošina efektīvu siltuma pārnesi, saglabājot komponentus vēsus zem slodzes. 4 gramu šļirce nodrošina pietiekami daudz materiāla vairākiem lietojumiem, un komplektā iekļautā lāpstiņa palīdz precīzai uzklāšanai.

Priekšrocības

Nesacietējoša un neizplūstoša formula nodrošina ilgstošu stabilitāti bez izžūšanas vai noplūdes. Elektriski nevadošs, drošs lietošanai uz jutīgām elektroniskām ierīcēm. Atbilst RoHS un bezhalogēna prasībām, ievērojot vides standartus.

Piemērots

• CPU un GPU dzesēšanai
• Mikroshēmojumu siltuma izkliedēšanai
• Augstas veiktspējas skaitļošanas sistēmām

Galvenās specifikācijas

• Siltumvadītspēja: 6,5 W/mK
• Svars: 4 g
• Krāsa: Pelēka
• Blīvums: 2,5 g/cm³
• Viskozitāte: 85 000 cP
• Darba temperatūras diapazons: -50°C līdz 250°C
• Elektrovadītspēja: Nē
• Sastāvs: Uz metāla oksīda bāzes
• Uzklāšanas metode: Šļirce
• Nesacietējošs: Jā
• Neizplūstošs: Jā
• Dielektriskā izturība: 5,0 kV/mm
• Uzliesmojamības klase: UL94 V-0
• Komplektā iekļautie piederumi: Lāpstiņa

Ieteikumi

Lai sasniegtu optimālu siltuma veiktspēju, uzklājiet nelielu zirņa lieluma daudzumu CPU vai GPU centrā pirms dzesētāja montāžas. Pārliecinieties, ka virsmas ir tīras un bez vecā termopastas.