InLine IC chip Sink pašlīmējošas dzesēšanas ribiņas, 8 gab.

InLine 33955I radiatori ir kompaktas pasīvās dzesēšanas ribiņas, kas tiek piegādātas iepakojumā pa 8 gabaliem un paredzētas siltuma izkliedēšanai no IC shēmām un citām mazām elektroniskām sastāvdaļām. Katrs alumīnija radiators ir 14 x 14 x 6 mm liels un aprīkots ar iepriekš piestiprinātu siltumvadošu pašlīmējošu paliktni vienkāršai novietošanai un labam termiskajam kontaktam. Sudraba apdare nodrošina neitrālu izskatu, kas piemērots dažādām elektronikas montāžām.

Priekšrocības

Mazais izmērs un vieglā alumīnija konstrukcija ļauj tos novietot šaurās platēs, nepievienojot ievērojamu masu. Iepriekš uzklātās siltumvadošās līmplēves paliktņi vienkāršo uzstādīšanu un nodrošina stabilu kontaktu ar shēmu korpusiem. Tā kā šie radiatori ir pasīvi, tiem nav nepieciešama barošana vai kustīgas daļas, piedāvājot klusu, bezapkopes siltuma izkliedi.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Pārliecinieties, ka sastāvdaļas virsma ir tīra, sausa un bez eļļām vai kušņiem. Noņemiet aizsargplēvi no līmplēves paliktņa un stingri piespiediet radiatoru pie shēmas, centrējot to maksimālam kontaktam. Pielieciet vienmērīgu spiedienu dažas sekundes, lai nodrošinātu saķeri. Pirms ierīces ieslēgšanas ļaujiet līmei sacietēt tik ilgi, cik ieteicis ierīces vai līmes ražotājs.

Ieteikumi

Lai iegūtu vislabākos rezultātus, izmantojiet šos radiatorus uz plakanām, atklātām shēmu pakotnēm ar pietiekamu platēs attālumu. Nenovietojiet tos uz sastāvdaļām, kurām nepieciešama izolācija no plates, vai uz ļoti augstām sastāvdaļām, kas var traucēt blakus esošajiem savienotājiem. Ja nepieciešama lielāka siltuma izkliede, apsveriet iespēju apvienot ar uzlabotu gaisa plūsmu vai lielāku radiatora risinājumu.