LevelOne 10Gbps daudzmodu SFP+ raiduztvērējs, 300m, 850nm

LevelOne SFP+ raiduztvērējs ir karsti nomaināms 10Gbps optiskais modulis, kas paredzēts īsa attāluma daudzmodu optiskās šķiedras savienojumiem. Tas pārraida seriālos datus ar ātrumu 10 Gbps pa duplekso daudzmodu optisko šķiedru, izmantojot 850 nm viļņa garumu, un atbalsta attālumu līdz 300 m. Kompaktais modulis (57 mm × 12 mm × 13.7 mm) patērē 3,3 V ieejas jaudu, un tam ir CE/FCC sertifikāts izmantošanai datu centros, uzņēmumu tīklos un glabāšanas tīklos.

Priekšrocības

Šis SFP+ raiduztvērējs atbilst SFP vairāku avotu vienošanās (MSA) prasībām, lai nodrošinātu savietojamību ar MSA saderīgām ierīcēm, un atbalsta digitālo optisko uzraudzību (DOM) / digitālo diagnostikas uzraudzības saskarni (DDMI) reāllaika statusa un diagnostikas nolasījumiem. Modulis ir karsti nomaināms, lai nodrošinātu nepārtrauktu pakalpojumu, izmanto duplekso LC savienotāju un ir izstrādāts samazinātam enerģijas patēriņam ultraaugstos ātrumos.

Piemērots

• 10GbE īsa attāluma daudzmodu optiskās šķiedras savienojumiem (līdz 300 m)
• Datu centriem un serveru starpsavienojumiem
• Uzņēmumu tīklu apkopošanai un izplatīšanai
• Glabāšanas tīkla (SAN) savienojamībai

Galvenās specifikācijas

• Saskarnes veids: SFP+
• Viļņa garums: 850 nm (daudzmodu)
• Maksimālais datu pārraides ātrums: 10 000 Mbit/s (10 Gbps)
• Maksimālais attālums: 300 m (MMF)
• Savienotājs: dupleksais LC
• Darba temperatūra: 0 °C līdz 70 °C
• Izmēri: 57 mm × 12 mm × 13,7 mm
• Ieejas spriegums: 3,3 V
• Sertifikāti: CE, FCC
• Zīmols / MPN / EAN: LEVELONE / 551103 / 4015867180594

Kā lietot

Uzstādiet SFP+ raiduztvērēju SFP+ slotā saderīgā slēdzī, maršrutētājā vai tīkla ierīcē, ievērojot ierīces ražotāja karstās nomaiņas procedūru. Pievienojiet duplekso daudzmodu optisko šķiedru ar LC savienotājiem, nodrošinot pareizu raidīšanas un uztveršanas šķiedru orientāciju. Pēc ievietošanas pārbaudiet saites statusu un DOM/DDMI nolasījumus, izmantojot resursdatora ierīces pārvaldības saskarni, lai apstiprinātu pareizu darbību.

Ieteikumi

Izmantojiet tīru, nebojātu daudzmodu optisko šķiedru un atbilstošus LC savienotājus; ievērojiet ESD piesardzības pasākumus apstrādes laikā, darbiniet norādītajā temperatūras diapazonā (0 °C līdz 70 °C) un apstipriniet saderību ar resursdatora ierīces SFP+ realizāciju un MSA atbilstību uzticamai veiktspējai.