Optisko šķiedru raiduztvērēja modulis BlueOptics MTB-XSR-BO SFP+ 300m

BlueOptics MTB-XSR-BO SFP+ 300m ir optisko šķiedru raiduztvērēja modulis, kas paredzēts 10G datu pārraidei pa daudzmodu šķiedru. Ievietots alumīnija korpusā un sver 20 gramus, šis SFP+ modulis realizē 10GBASE-SR optiku ar 850 nm raidītāja un uztvērēja viļņu garumiem un LC duplekso savienotāju. Tas atbalsta īsa attāluma ātrgaitas datu pārraidi līdz 300 metriem un atbilst MSA formas faktora un saskarnes konvencijām SFP+ moduļiem.

Priekšrocības

Šis raiduztvērējs nodrošina savietojamību ar standarta SFP+ portiem un MSA saderīgu aprīkojumu, vienlaikus piedāvājot mazu svaru un izturīgu alumīnija konstrukciju. Tas atbalsta vienlaicīgus raidīšanas un uztveršanas kanālus, izmantojot LC duplekso savienotāju, un ir piemērots Ethernet un Fibre Channel over Ethernet lietojumiem ar ātrumu 10 Gbps. Modulis ietver digitālās diagnostikas (DDM/DOM) atbalstu, ja resursdatora aparatūra atklāj šo funkcionalitāti, ļaujot reāllaikā uzraudzīt optisko jaudu, temperatūru un barošanas parametrus.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošana

Ievietojiet SFP+ raiduztvērēju piemērotā SFP+ slotā komutatorā, maršrutētājā, datu glabāšanas sistēmā vai citā saderīgā tīkla ierīcē. Pievienojiet LC dupleksos daudzmodu šķiedru pārslēgšanas kabeļus moduļa savienotājam, nodrošinot pareizu raidītāja-uztvērēja savienošanu. Pārbaudiet, vai resursdatora ierīce atpazīst moduli un vai nepieciešamā programmatūra vai programmaparatūra atbalsta trešo pušu SFP+ moduļus. Ja nepieciešama DDM/DOM uzraudzība, iespējojiet un pārbaudiet diagnostikas saskarni resursdatorā, lai skatītu reāllaika parametrus, piemēram, optisko jaudu un temperatūru.

Ieteikumi

Izmantojiet OM3/OM4 daudzmodu šķiedru pārslēgšanas kabeļus un kvalitatīvus LC savienotājus, lai nodrošinātu vislabāko diapazonu un signāla integritāti. Uzturiet resursdatora ierīces programmaparatūru atjauninātu un apstipriniet DDM/DOM savietojamību, ja nepieciešama attālinātā diagnostika. Izvairieties no pārmērīgas šķiedras locīšanas un nodrošiniet tīras savienotāju gala virsmas, lai uzturētu savienojuma veiktspēju.