Plāksteru panelis EFB Elektronik VSB-FP-6SC-S

EFB Elektronik VSB-FP-6SC-S ir 1U statnē montējams plāksteru panelis optisko šķiedru tīkliem, kas paredzēts SC Simplex, E2000® Simplex, MTRJ un LC Duplex priekšējo plākšņu pieņemšanai ar vertikāli sakārtotiem izvadiem. Tas iederas standarta 1U EFB šķiedru savienošanas un izvadu kārbās un nodrošina kompaktu, izturīgu risinājumu optisko šķiedru galu organizēšanai serveru skapjos un komunikāciju statnēs.

Priekšrocības

Šis modelis atbalsta vairākus savienotāju tipus (SC Simplex, E2000® Simplex, MTRJ, LC Duplex), izmantojot maināmas priekšējās plāksnes un vertikālus izvadus, ļaujot elastīgi to izvietot vidēs ar jauktiem savienotājiem. Tā 1U formas faktors ietaupa vietu statnē, vienlaikus nodrošinot kārtīgu kabeļu izvietojumu un šķiedru savienojumu aizsardzību saderīgajās EFB šķiedru savienošanas un izvadu kārbās. Ražotājs EFB Elektronik ar apzīmējumu VSB-FP-6SC-S piedāvā vienkāršu integrāciju standarta statņu sistēmās.

Piemērots

• Serveru skapji un komunikāciju statnes
• Datu centri un telekomunikāciju sadales rāmji
• FTTx un LAN optisko šķiedru gala punkti
• Vidēm, kur nepieciešams jauktu savienotāju atbalsts un kompaktas 1U instalācijas

Galvenās specifikācijas

• Formas faktors: 1U statnē montējams panelis
• Atbalstītās priekšējās plāksnes/savienotāji: SC Simplex, E2000® Simplex, MTRJ, LC Duplex
• Izvadu izkārtojums: vertikāli sakārtots EFB šķiedru savienošanas un izvadu kārbām
• Ražotājs: EFB Elektronik
• Modelis / MPN: VSB-FP-6SC-S
• EAN: 4049759230593

Lietošana

Uzstādiet VSB-FP-6SC-S standarta 19" 1U statnes vietā un nostipriniet to ar piemērotiem stiprinājumiem. Ievietojiet nepieciešamo priekšējo plāksni (SC Simplex, E2000® Simplex, MTRJ vai LC Duplex) un izvietojiet optisko šķiedru kabeļus vertikāli sakārtotajos izvados virzienā uz saderīgo EFB šķiedru savienošanas vai izvadu kārbu. Veiciet nepieciešamos šķiedru savienojumus vai savienotāju terminēšanu un pārvaldiet lieko šķiedru garumu savienošanas/izvadu korpusā, lai novērstu lieces spriegumu.

Ieteikumi

Rīkojieties ar savienotājiem un šķiedrām uzmanīgi, lai izvairītos no piesārņojuma un mikroliekumiem. Pirms savienotāju savienošanas izmantojiet piemērotus tīrīšanas rīkus, ievērojiet minimālos lieces rādiusus konkrētajam šķiedras tipam un pēc uzstādīšanas pārbaudiet savienojumus ar atbilstošu testēšanas aprīkojumu.