SFP raiduztvērēja modulis BlueOptics AX-F6244-3SB4UX-BO 1250 Mbit/s

BlueOptics AX-F6244-3SB4UX-BO ir SFP raiduztvērēja modulis, kas paredzēts viena porta optiskās šķiedras savienojumiem un maksimālajam datu pārraides ātrumam 1250 Mbit/s. Kompaktais, sudraba krāsas modulis sver aptuveni 20 g un iederas standarta SFP slotos, nodrošinot vieglu risinājumu optiskā savienojuma pievienošanai slēdžiem, maršrutētajiem un datu nesēju pārveidotājiem. Tā formas faktors un saskarnes veids padara to piemērotu instalācijām, kur svarīga ir vieta un savietojamība ar SFP pieslēgvietām.

Priekšrocības

SFP raiduztvērējs atbalsta 1250 Mbit/s līnijas ātrumu, kas piemērots daudzām mantojuma un mūsdienu tīkla saitēm. Tā mazais SFP formas faktors nodrošina ērtu karsto pieslēgšanu un atvienošanu, nepārtraucot citus pakalpojumus. Ar aptuveni 20 g svaru un sudraba apdari modulis ir viegls un kompakts, veicinot blīvas pieslēgvietu konfigurācijas un vienkāršu apstrādi izvēršanas laikā. Standartizētā SFP saskarne garantē plašu savietojamību ar iekārtām, kas pieņem SFP optiskos moduļus.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Instalējiet BlueOptics AX-F6244-3SB4UX-BO, ievietojot moduli saderīgā SFP slotā, līdz tas nofiksējas vietā. Pievienojiet atbilstošo optiskās šķiedras kabeli raiduztvērēja optiskajam pieslēgvietai un pirms savienojuma izveides noņemiet nepieciešamos putekļu vāciņus. Pēc fiziskās instalēšanas pārbaudiet saites statusu, izmantojot resursdatora ierīces saskarni, un konfigurējiet tīkla iestatījumus atbilstoši 1250 Mbit/s saites īpašībām. Lai izņemtu, atvienojiet iekārtu no strāvas tikai tad, ja to iesaka resursdatora ražotājs, pēc tam nospiediet moduļa fiksatoru un uzmanīgi izvelciet raiduztvērēju.

Ieteikumi

Izmantojiet saderīgu vienmoda vai daudzmodu šķiedru un savienotājus, kā noteikts jūsu resursdatora iekārtā, lai nodrošinātu pareizu optisko izlīdzināšanu un signāla integritāti. Uzglabājiet neizmantotos moduļus ar aizsargvāciņiem, lai novērstu optisko saskarņu piesārņošanu, un minimizējiet apstrādi, lai izvairītos no savienotāja un moduļa korpusa bojājumiem.