Velleman VTBB3 Bezlodēšanas maizes dēlis 400 savienojumu punkti Balts

Velleman VTBB3 ir bezlodēšanas maizes dēlis ar 400 savienojumu punktiem, pašlīmējošu pamatni un savienojamām malām, kas ļauj viegli veidot un paplašināt prototipu shēmas bez lodēšanas.

Galvenās iezīmes

• Kopā 400 savienojumu punkti: 300 termināļu sloksnē un 100 divās sadales sloksnēs
• Niķeļa pārklājuma fosfora bronzas kontakti pieņem 20–29 AWG viendzīslas vai daudzdzīslu vadu
• Balts ABS korpuss ar standarta 2,54 mm (0,1 collas) soli
• Pašlīmējoša pamatne drošai montāžai uz projekta pamatnes
• Savienojamais dizains ļauj vairākus dēļus saslēgt kopā

Ikdienas lietošanā

Ievietojiet DIP IC, rezistorus, kondensatorus un džemperu vadus tieši atsperu kontaktos. Divas barošanas sliedes stiepjas visā dēļa garumā, vienkāršojot barošanas sadali. Lielākiem projektiem savienojiet vairākus VTBB3 dēļus blakus, izmantojot savienojamās mēlītes.

Pilna specifikācija

• Kopā savienojumu punkti: 400
• Termināļu sloksnes savienojumu punkti: 300 (30 rindas × 10 kolonnas)
• Sadales sloksnes savienojumu punkti: 100 (2 × 50)
• Kontaktu materiāls: Niķeļa pārklājuma fosfora bronza
• Korpusa materiāls: ABS plastmasa
• Vada saderība: 20–29 AWG (0,3–0,8 mm)
• Kontaktu solis: 2,54 mm (0,1 collas)
• Krāsa: Balts
• Līmes pamatne: Jā
• Savienojamība: Jā
• Maksimālais spriegums: 30 V
• Maksimālā strāva: 1 A
• Darba temperatūra: -20 °C līdz +80 °C

Nobeiguma piezīme

Atkārtoti lietojama prototipēšanas virsma, kas stingri notur komponentus un viegli tos atbrīvo, ideāli piemērota izglītībai, testēšanai un ātrai izstrādei.