Optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis BlueOptics LSP421-BO SFP+ 300m Alumīnijs

BlueOptics LSP421-BO SFP+ 300m Alumīnijs ir optiskās šķiedras raiduztvērēja modulis, kas paredzēts 10G īsa attāluma daudzmodu savienojumiem. Tas atbalsta 10GBASE-SR lietojumprogrammas caur daudzmodu šķiedru ar maksimālo pārraides attālumu līdz 300 metriem un izmanto LC duplekso savienotāju. Izgatavots no alumīnija korpusa, modulis ir viegls (aptuveni 20 g) un atbilst izplatītā SFP+ MSA formas faktora prasībām karstās pieslēgšanas uzstādīšanai saderīgā tīkla iekārtā.

Priekšrocības

Modulis nodrošina 10 Gbps optisko savienojamību komutatoriem, maršrutētājiem un datu glabāšanas aparatūrai, kas pieņem SFP+ 10GBASE-SR raiduztvērējus. Tā alumīnija korpuss nodrošina mehānisku izturību, vienlaikus padarot ierīci vieglu, lai vieglāk ar to rīkoties un to uzstādīt. Raiduztvērējs ir konstruēts saskaņā ar MSA standartiem, nodrošinot savietojamību ar sistēmām, kas atbalsta atbilstošos īsa attāluma 10G SFP+ moduļus. LC duplekso daudzmodu savienojumu atbalsts ļauj vienlaicīgi veikt raidīšanu un uztveršanu pa atsevišķām šķiedrām.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Lietošana

Uzstādiet raiduztvērēju SFP+ slotā saderīgā tīkla iekārtā, kamēr ierīce ir ieslēgta saskaņā ar resursdatora pārdevēja vadlīnijām par karsti pieslēdzamiem moduļiem. Pievienojiet LC dupleksos daudzmodu savienotājvadus moduļa raidīšanas un uztveršanas portiem, ievērojot pareizo polaritāti. Pārbaudiet savienojuma statusu, izmantojot resursdatora iekārtas saskarnes vai LED indikatorus, un konfigurējiet tīkla iestatījumus ierīcēs atbilstoši 10G darbības prasībām. Ja ir pieejama digitālā diagnostika (DDM/DOM) un resursdators to atbalsta, pārraugiet optiskos parametrus caur pārvaldības saskarni.

Ieteikumi

Izmantojiet kvalitatīvas daudzmodu šķiedras un LC dupleksos savienotājvadus, lai sasniegtu norādīto diapazonu un signāla integritāti. Apstipriniet saderību ar resursdatora ierīci un pārliecinieties, ka resursdators atbalsta SFP+ 10GBASE-SR moduļus un, ja nepieciešams, DDM/DOM funkcijas. Ievērojiet ESD piesardzības pasākumus, apstrādājot moduli, un turiet putekļu aizsargvāciņus uz savienotājiem, kad tos neizmanto.