Termopasta SAVIO TG-03 13,5 W/m·K 4 g — termopasta centrālajiem procesoriem un grafiskajiem procesoriem

SAVIO TG-03 termopasta aizpilda mikroskopiskus dobumus uz centrālā procesora un radiatora virsmām, uzlabojot kontaktu starp komponentiem, lai nodrošinātu efektīvu siltuma pārnesi. Pasta satur oglekļa mikrodaļiņas, kas pielāgojas virsmas nelīdzenumiem un veicina augstu siltumvadītspēju. Tā ir pieejama praktiskā iepakojumā, kas paredzēts produkta saglabāšanai vairākkārtējai lietošanai, un ir pieejama 2 g un 10 g izmēros.

Priekšrocības

SAVIO TG-03 piedāvā augstu siltumvadītspēju, vienlaikus paliekot elektriski nevadoša, jo nesatur metālu oksīdus, tādējādi samazinot īssavienojumu un korozijas risku. Tās krēmveida konsistence un iekļautā lāpstiņa padara uzklāšanu vienkāršu, un šļirces tipa iepakojums ļauj precīzi dozēt atkārtotai lietošanai. Izmērītā siltumvadītspēja ir 13,5 W/mK, padarot pastu piemērotu scenārijiem, kuros nepieciešama efektīva siltuma pārnese, tostarp pārspīlēšanai.

Galvenās specifikācijas

• Siltumvadītspēja: 13,5 W/mK
• Vadītspējas veids: elektriski nevadoša (bez metālu oksīdiem)
• Sastāvs: oglekļa mikrodaļiņas
• Iepakojuma izmēri: 2 g, 10 g
• Uzklāšanas formāts: šļirce ar iekļautu lāpstiņu

Kā lietot

Pirms uzklāšanas notīriet centrālā procesora siltuma izkliedētāju un dzesētāja pamatni no vecās pastas un piesārņojuma. Uzklājiet nelielu, labi centrētu SAVIO TG-03 daudzumu uz centrālā procesora virsmas un izmantojiet iekļauto lāpstiņu vai dzesētāja spiedienu, lai izkliedētu pastu plānā, vienmērīgā slānī, kas aizpilda virsmas nelīdzenumus. Pievienojiet dzesētāju no jauna un pievelciet montāžas stiprinājumus līdz ražotāja ieteiktajam griezes momentam. Uzglabājiet šļirci tās oriģinālajā iepakojumā, lai novērstu izžūšanu, un izlietojiet produkta ieteicamā kalpošanas laika ietvaros.

Ieteikumi

Lai iegūtu labākos rezultātus, uzklājiet plānu, vienmērīgu pastas slāni un izvairieties no pārmērīga materiāla lietošanas. Izmantojiet 2 g izmēru atsevišķām instalācijām vai testēšanai un 10 g izmēru vairākām uzklāšanām vai regulārai apkopei. Pārliecinieties, ka komponenti ir izslēgti un iezemēti uzklāšanas laikā, lai izvairītos no elektrostatiskiem bojājumiem.