Termopasta SAVIO TG-05 4g — siltumvadītspēja 18 W/m·K, viskozitāte 2,6 g/ml

SAVIO TG-05 4g ir termopasta, kas izstrādāta, lai uzlabotu siltuma pārnesi starp procesoriem un radiatoriem personālajos datoros, klēpjdatoros un mazajā elektronikā. Savienojums nodrošina siltumvadītspēju 18 W/m·K un viskozitāti aptuveni 2,6 ± 0,1 g/ml, un tiek piegādāts 4 g šļircē. Tas ir paredzēts darbam plašā temperatūras diapazonā no -40 °C līdz 230 °C, tāpēc tas ir piemērots gan tipiskiem, gan prasīgiem termiskās saskarnes lietojumiem.

Priekšrocības

Pastas augstā siltumvadītspēja palīdz paātrināt siltuma plūsmu no CPU vai GPU virsmām uz dzesēšanas risinājumiem. Tās norādītā viskozitāte nodrošina stabilu, netekošu konsistenci, kas izkliedējas, lai aizpildītu mikroskopiskus virsmas nelīdzenumus. Darba temperatūras diapazons atbalsta lietošanu gan zemas temperatūras, gan augstas noslodzes scenārijos. Piegādāts kompaktā šļircē, materiāls ir ērts kontrolētai uzklāšanai montāžas vai apkopes laikā.

Piemērots

Galvenās specifikācijas

Kā lietot

Notīriet savienojamās virsmas (procesora siltumizkliedētāju un radiatora pamatni) no vecās termopastas, putekļiem un gružiem, izmantojot piemērotu šķīdinātāju un bezplūksnu drānu. Uzklājiet nelielu, vienmērīgu SAVIO TG-05 daudzumu procesora virsmas centrā un uzstādiet radiatoru saskaņā ar ražotāja norādījumiem, lai pasta izkliedētos plānā, vienlaidus slānī. Salieciet dzesēšanas mezglu un pārbaudiet montāžas griezes momentu un kontaktu saskaņā ar radiatora vai sistēmas rokasgrāmatu.

Ieteikumi

Izmantojiet minimālo nepieciešamo daudzumu, lai iegūtu plānu, vienlaidus saskarnes slāni; izvairieties no pārmērīga daudzuma, kas var palielināt termisko pretestību vai traucēt montāžu. Uzglabājiet šļirci vēsā, sausā vietā un ievērojiet aprīkojuma ražotāja norādījumus par atkārtotas uzklāšanas intervāliem, apkopjot dzesēšanas sistēmas.